Samsung Semiconductor K4S563233F-HN60

表面安装

YES

终端数量

90

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Access Time-Max

5.4 ns

Clock Frequency-Max (fCLK)

166 MHz

Number of Words

8388608 words

Number of Words Code

8000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-25 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

FBGA

Package Equivalence Code

BGA90,9X15,32

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.24

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B90

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

电源电流-最大值

0.2 mA

组织结构

8MX32

内存宽度

32

待机电流-最大值

0.0005 A

记忆密度

268435456 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

同步剧

刷新周期

4096

顺序突发长度

1,2,4,8,FP

交错突发长度

1,2,4,8