Samsung Semiconductor K4S641633D-GN96

表面安装

YES

终端数量

52

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Part Package Code

BGA

Package Description

TFBGA, BGA52,6X13,30

Access Time-Max

6 ns

Clock Frequency-Max (fCLK)

104 MHz

Number of Words

4194304 words

Number of Words Code

4000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-25 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Equivalence Code

BGA52,6X13,30

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.02

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

52

JESD-30代码

R-PBGA-B52

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.3 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.125 mA

组织结构

4MX16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.1 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.001 A

记忆密度

67108864 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

同步剧

刷新周期

4096

访问模式

四库页面突发

自我刷新

YES

长度

11 mm

宽度

6.6 mm