Samsung Semiconductor K4S641633H-BL75

表面安装

YES

终端数量

54

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Access Time-Max

5.4 ns

Clock Frequency-Max (fCLK)

133 MHz

Number of Words

4194304 words

Number of Words Code

4000000

Operating Temperature-Max

70 °C

Operating Temperature-Min

-25 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

FBGA

Package Equivalence Code

BGA54,9X9,32

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.02

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B54

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

电源电流-最大值

0.135 mA

组织结构

4MX16

输出特性

3-STATE

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.0005 A

记忆密度

67108864 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

同步剧

刷新周期

4096

顺序突发长度

1,2,4,8,FP

交错突发长度

1,2,4,8