Samsung Semiconductor K4S643233H-FE75

表面安装

YES

终端数量

90

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Package Description

FBGA, BGA90,9X15,32

Access Time-Max

6 ns

Clock Frequency-Max (fCLK)

133 MHz

Number of Words

2097152 words

Number of Words Code

2000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-25 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

FBGA

Package Equivalence Code

BGA90,9X15,32

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.02

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B90

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

电源电流-最大值

0.135 mA

组织结构

2MX32

输出特性

3-STATE

内存宽度

32

待机电流-最大值

0.0005 A

记忆密度

67108864 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

同步剧

刷新周期

4096

顺序突发长度

1,2,4,8,FP

交错突发长度

1,2,4,8