Samsung Semiconductor K4X56163PG-FGCA

表面安装

YES

终端数量

60

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Package Description

FBGA, BGA60,9X10,32

Access Time-Max

6 ns

Clock Frequency-Max (fCLK)

111 MHz

Number of Words

16777216 words

Number of Words Code

16000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-25 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

FBGA

Package Equivalence Code

BGA60,9X10,32

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.24

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B60

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

电源电流-最大值

0.09 mA

组织结构

16MX16

输出特性

3-STATE

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.0003 A

记忆密度

268435456 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR1 DRAM

刷新周期

8192

顺序突发长度

2,4,8,16

交错突发长度

2,4,8,16