Samsung Semiconductor K6F8008U2M-TF70

表面安装

YES

终端数量

44

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

TSOP44,.46,32

Package Code

TSOP2

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Number of Words Code

1000000

Number of Words

1048576 words

Access Time-Max

70 ns

Package Description

TSOP2, TSOP44,.46,32

Part Package Code

TSOP2

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

44

JESD-30代码

R-PDSO-G44

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.035 mA

组织结构

1MX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000006 A

记忆密度

8388608 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

1.5 V

宽度

10.16 mm

长度

18.41 mm