Samsung Semiconductor K6R1016C1D-TI12

表面安装

YES

引脚数

44

终端数量

44

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Part Package Code

TSOP2

Package Description

TSOP2, TSOP44,.46,32

Access Time-Max

12 ns

Number of Words

65536 words

Number of Words Code

64000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSOP2

Package Equivalence Code

TSOP44,.46,32

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.B.2.B

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G44

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.065 mA

组织结构

64KX16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.005 A

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

4.5 V

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

4.5 V

长度

18.41 mm

宽度

10.16 mm