Samsung Semiconductor K6R1016V1D-UI08

表面安装

YES

终端数量

44

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Package Description

TSOP, TSOP44,.46,32

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

TSOP44,.46,32

Package Code

TSOP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Number of Words Code

64000

Number of Words

65536 words

Moisture Sensitivity Levels

3

Access Time-Max

8 ns

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991.B.2.B

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G44

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.09 mA

组织结构

64KX16

输出特性

3-STATE

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.005 A

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

3 V