Samsung Semiconductor K6X4008T1F-UB70

表面安装

YES

终端数量

32

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Package Description

TSOP, TSOP32,.46

Access Time-Max

70 ns

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words

524288 words

Number of Words Code

512000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSOP

Package Equivalence Code

TSOP32,.46

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G32

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.025 mA

组织结构

512KX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00001 A

记忆密度

4194304 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

2 V