Samsung Semiconductor K6X8016T3B-TQ70

表面安装

YES

终端数量

44

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Package Description

TSOP, TSOP44,.46,32

Access Time-Max

70 ns

Number of Words

524288 words

Number of Words Code

512000

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSOP

Package Equivalence Code

TSOP44,.46,32

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G44

资历状况

不合格

温度等级

AUTOMOTIVE

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.045 mA

组织结构

512KX16

输出特性

3-STATE

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.00008 A

记忆密度

8388608 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

1.5 V