Samsung Semiconductor K7I161882B-FC25000

底架

表面贴装

引脚数

165

EU RoHS

不合规

ECCN (US)

3A991.b.2.a

Automotive

无

PPAP

无

Chip Density (bit)

18M

Number of Words

1M

Number of Bits/Word (bit)

18

Data Rate Architecture

DDR

Address Bus Width (bit)

20

Timing Type

Synchronous

Max. Access Time (ns)

0.45

Maximum Clock Rate (MHz)

250

Minimum Operating Supply Voltage (V)

1.7

Typical Operating Supply Voltage (V)

1.8

Maximum Operating Supply Voltage (V)

1.9

Operating Current (mA)

450

Minimum Operating Temperature (°C)

0

Maximum Operating Temperature (°C)

70

Supplier Temperature Grade

Commercial

Mounting

表面贴装

Package Height

0.95

Package Width

13

Package Length

15

PCB changed

165

Standard Package Name

BGA

Supplier Package

FBGA

Lead Shape

Ball

Current - Supply (Nom)

450 mA

RoHS

Non-Compliant

包装

Tray

零件状态

Obsolete

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

电压 - 供电

1.8 V

频率

250 MHz

端口的数量

1

访问时间

450 ps

建筑学

Pipelined

地址总线宽度

20 b

密度

18 Mb

同步/异步

Synchronous

字长

18 b

电压 - 供电 （最大值）

1.9 V

电压 - 供电 （最小值）

1.7 V