Samsung Semiconductor K7K3236U2C-FC40

表面安装

YES

终端数量

165

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Package Description

BGA, BGA165,11X15,40

Access Time-Max

0.45 ns

Clock Frequency-Max (fCLK)

400 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words

1048576 words

Number of Words Code

1000000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA165,11X15,40

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

网格排列

JESD-609代码

e1

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.9 mA

组织结构

1MX36

输出特性

3-STATE

内存宽度

36

待机电流-最大值

0.35 A

记忆密度

37748736 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

1.7 V