Samsung Semiconductor K7N163631B-PI25

表面安装

YES

终端数量

100

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Package Description

QFP, QFP100,.63X.87

Access Time-Max

2.6 ns

Clock Frequency-Max (fCLK)

250 MHz

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words

524288 words

Number of Words Code

512000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QFP

Package Equivalence Code

QFP100,.63X.87

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLATPACK

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.36 mA

组织结构

512KX36

输出特性

3-STATE

内存宽度

36

待机电流-最大值

0.13 A

记忆密度

18874368 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

ZBT SRAM

待机电压-最小值

3.14 V