Samsung Semiconductor K7R321882M-FC16000

表面安装

YES

终端数量

165

EU RoHS

不合规

Automotive

无

PPAP

无

Mounting

表面贴装

Package Height

0.95

Package Width

15

Package Length

17

PCB changed

165

Standard Package Name

BGA

Supplier Package

FBGA

Lead Shape

Ball

Package Description

LBGA, BGA165,11X15,40

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

2000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA165,11X15,40

Reflow Temperature-Max (s)

40

Access Time-Max

0.5 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

K7R321882M-FC16000

Clock Frequency-Max (fCLK)

166.66 MHz

Number of Words

2097152 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

LBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.92

JESD-609代码

e1

无铅代码

无

零件状态

Obsolete

端子表面处理

锡银铜

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

165

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

电源

1.5/1.8,1.8 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.65 mA

组织结构

2MX18

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

18

待机电流-最大值

0.27 A

记忆密度

37748736 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

SEPARATE

内存IC类型

QDR SRAM

待机电压-最小值

1.7 V

宽度

15 mm

长度

17 mm