Samsung Semiconductor K9F1216U0A-DIB0

表面安装

YES

终端数量

63

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Part Package Code

BGA

Package Description

VFBGA,

Access Time-Max

30 ns

Number of Words

33554432 words

Number of Words Code

32000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

ECCN 代码

EAR99

附加功能

CONTAINS ADDITIONAL 16M BIT NAND FLASH

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

63

JESD-30代码

R-PBGA-B63

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

32MX16

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

16

记忆密度

536870912 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7 V

长度

11 mm

宽度

9 mm