Samsung Semiconductor K9F2816Q0C-HCB0

表面安装

YES

终端数量

63

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Access Time-Max

40 ns

Number of Words

8388608 words

Number of Words Code

8000000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

FBGA

Package Equivalence Code

BGA63,10X12,32

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

ECCN 代码

EAR99

类型

SLC NAND类型

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B63

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.015 mA

组织结构

8MX16

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.00005 A

记忆密度

134217728 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

1K

行业规模

8K

页面尺寸

256 words

准备就绪/忙碌

YES