Samsung Semiconductor KFG5616Q1A-DEB5

表面安装

YES

终端数量

67

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Package Description

FBGA, BGA67,8X10,32

Access Time-Max

14.5 ns

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words

16777216 words

Number of Words Code

16000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-30 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

FBGA

Package Equivalence Code

BGA67,8X10,32

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

类型

SLC NAND类型

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B67

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

电源电流-最大值

0.04 mA

组织结构

16MX16

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.00005 A

记忆密度

262144 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

512

行业规模

32K

页面尺寸

512 words

准备就绪/忙碌

YES