Samsung Semiconductor MZ7L33T8HBNA-00A07

表面安装

NO

终端数量

22

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Package Description

MODULE-22

Number of Words

4123168604160 words

Number of Words Code

3840000000000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

SMA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SINGLE IN-LINE MEMORY MODULE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

类型

MLC NAND TYPE

端子位置

SINGLE

终端形式

无铅

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XSMA-N22

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

3840GX8

座位高度-最大

7 mm

内存宽度

8

记忆密度

32985348833280 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH MODULE

编程电压

5 V

写入保护

HARDWARE

长度

100.2 mm

宽度

69.85 mm