STMicroelectronics IRFP460

底架

通孔

安装类型

通孔

包装/外壳

TO-247-3

晶体管元件材料

SILICON

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

18.4A Tc

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)

10V

Number of Elements

1

Power Dissipation (Max)

220W Tc

操作温度

150°C TJ

包装

Tube

系列

PowerMESH™ II

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

电压 - 额定直流

500V

额定电流

20A

基本部件号

IRFP

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSFM-T3

元素配置

Single

操作模式

增强型MOSFET

功率耗散

220W

接通延迟时间

29 ns

场效应管类型

N-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

270m Ω @ 9A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

4V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

2980pF @ 25V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

128nC @ 10V

上升时间

21ns

Vgs（最大值）

±30V

下降时间（典型值）

21 ns

连续放电电流(ID)

30A

JEDEC-95代码

TO-247AC

栅极至源极电压(Vgs)

30V

最大漏极电流 (Abs) (ID)

18.4A

漏极-源极导通最大电阻

0.27Ohm

漏源击穿电压

500V

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

73.6A

雪崩能量等级（Eas）

960 mJ

辐射硬化

无

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

无铅

含铅