STMicroelectronics STS1HNK60

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

引脚数

8

晶体管元件材料

SILICON

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

300mA Tc

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)

10V

Number of Elements

1

Power Dissipation (Max)

2W Tc

操作温度

-65°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

系列

SuperMESH™

JESD-609代码

e4

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

8

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

电压 - 额定直流

600V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

额定电流

300mA

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

STS1

引脚数量

8

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

功率耗散

2W

接通延迟时间

6.5 ns

场效应管类型

N-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

8.5 Ω @ 500mA, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

3.7V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

156pF @ 25V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

10nC @ 10V

上升时间

5ns

Vgs（最大值）

±30V

下降时间（典型值）

25 ns

连续放电电流(ID)

300mA

栅极至源极电压(Vgs)

30V

最大漏极电流 (Abs) (ID)

0.3A

漏源击穿电压

600V

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

含铅