STMicroelectronics STW20NB50

底架

通孔

安装类型

通孔

包装/外壳

TO-247-3

晶体管元件材料

SILICON

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

20A Tc

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)

10V

Number of Elements

1

Power Dissipation (Max)

250W Tc

操作温度

150°C TJ

包装

Tube

系列

PowerMESH™

JESD-609代码

e3

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

雪崩 额定

HTS代码

8541.29.00.95

电压 - 额定直流

500V

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

not_compliant

额定电流

20A

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

基本部件号

STW20N

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

元素配置

Single

操作模式

增强型MOSFET

功率耗散

250W

场效应管类型

N-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

250m Ω @ 10A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

5V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

4700pF @ 25V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

110nC @ 10V

上升时间

15ns

Vgs（最大值）

±30V

下降时间（典型值）

25 ns

连续放电电流(ID)

20A

JEDEC-95代码

TO-247AC

栅极至源极电压(Vgs)

30V

漏极-源极导通最大电阻

0.25Ohm

漏源击穿电压

500V

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

80A

雪崩能量等级（Eas）

1000 mJ

反馈上限-最大值 (Crss)

75 pF

接通时间-最大值(ton)

57ns

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

无铅

含铅