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THERMALTRONICS HTN-B3030
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HTN-B3030
8-HTN-B3030
焊接，拆焊，返修尖头，喷嘴
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大陆
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Nozzle: hot air; BGA; 30x30mm
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HTN-B3030 THERMALTRONICS Nozzle: hot air; BGA; 30x30mm
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HTN-B3030详情
THERMALTRONICS HTN-B3030重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
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Type of nozzle
hot air
Applications of soldering equipment
BGA
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Nozzle size
30x30mm
Gross weight
68.7g
Certificates
RoHS compliant
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HTN-B3030拓展信息
哦! 它是空的。