Toshiba MG50G1BL3-重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
参数名
参数值
参数名
参数值
安装类型
Free Hanging (In-Line)
表面安装
NO
越来越多的功能
-
外壳材料
铝合金
插入材料
Polyphenylene Sulfide (PPS)
终端数量
3
后壳材料,电镀
-
晶体管元件材料
SILICON
Voltage, Rating
-
Package
Bulk
Primary Material
Metal
Base Product Number
2M803-002
厂商
Amphenol Aerospace Operations
Product Status
活跃
Contact Materials
Copper Alloy
Contact Finish Mating
Gold
Manufacturer Part Number
MG50G1BL3
Manufacturer
Toshiba
RoHS
Non-Compliant
Package Description
FLANGE MOUNT, R-PUFM-X3
Package Style
FLANGE MOUNT
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Shape
RECTANGULAR
Number of Elements
1
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
TOSHIBA CORP
Risk Rank
8.43
操作温度
-65°C ~ 150°C
系列
2M
终端
Crimp
连接器类型
Plug, Female Sockets
定位的数量
8
颜色
橄榄色
应用
-
紧固类型
卡口锁
额定电流
7.5A
端子位置
UPPER
方向
N (Normal)
终端形式
UNSPECIFIED
屏蔽/屏蔽
Shielded
入口保护
-
Reach合规守则
unknown
外壳完成
橄榄色镉
引脚数量
3
外壳尺寸-插入
8-28
JESD-30代码
R-PUFM-X3
资历状况
不合格
配置
DARLINGTON WITH BUILT-IN DIODE AND RESISTOR
外壳尺寸,MIL
-
箱体转运
ISOLATED
电缆开口
-
晶体管应用
SWITCHING
极性/通道类型
NPN
集电极电流-最大值(IC)
50 A
最小直流增益(hFE)
100
集电极-发射器电压-最大值
450 V
特征
联接螺母
触点表面处理厚度 - 配套
50.0µin (1.27µm)
材料可燃性等级
-