Winbond W25Q128FVAIQ

表面安装

NO

终端数量

8

Shell Style#

2.7 V ~ 3.6 V

Manufacturer Part Number

W25Q128FVAIQ

Package Description

DIP-8

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

16000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Clock Frequency-Max (fCLK)

104 MHz

Number of Words

16777216 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.7

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

SpiFlash®

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

类型

NOR型号

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

界面

SPI 串行

极化

8-DIP (0.300, 7.62mm)

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.02 mA

组织结构

16MX8

座位高度-最大

5.33 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00002 A

记忆密度

134217728 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

20

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

标准

Non-Volatile

输出隔离

FLASH

电压 - 击穿（最小值）

8-PDIP

反向恢复时间(trr)

104MHz

软件

128Mb (16M x 8)

宽度

7.62 mm

长度

9.27 mm

RoHS状态

Tube