Winbond Electronics Corporation I14304EI

表面安装

YES

终端数量

28

Manufacturer Part Number

I14304EI

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Part Package Code

TSOP

Package Description

TSOP1,

Risk Rank

5.92

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSOP1

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Reflow Temperature-Max (s)

30

无铅代码

无

应用

CELLULAR PHONE; PORTABLE APPLIANCES

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.55 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

座位高度-最大

1.25 mm

消费者集成电路类型

语音合成器

阅读时间-最大

240 s

片上存储器类型

FLASH

长度

11.8 mm

宽度

8 mm