Winbond Electronics Corporation W25Q256FVCAQ

表面安装

YES

安装类型

表面贴装

包装/外壳

24-TBGA

供应商器件包装

24-TFBGA (6x8)

终端数量

24

Manufacturer Part Number

W25Q256FVCAQ

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Package Description

TFBGA-24

Risk Rank

5.73

Clock Frequency-Max (fCLK)

80 MHz

Number of Words

268435456 words

Number of Words Code

256000000

Operating Temperature-Max

105 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package

Tube

Base Product Number

W25Q256

厂商

Winbond Electronics

Product Status

Obsolete

Memory Types

Non-Volatile

操作温度

-40°C ~ 105°C (TA)

系列

SpiFlash®

ECCN 代码

3A991.B.1.A

类型

NOR型号

HTS代码

8542.32.00.51

电压 - 供电

2.7V ~ 3.6V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B24

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

内存大小

256Mbit

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

104 MHz

访问时间

7 ns

内存格式

FLASH

内存接口

SPI - Quad I/O, QPI

组织结构

256MX1

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

1

写入周期时间 - 字符、页面

50µs, 3ms

记忆密度

268435456 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

组织的记忆

32M x 8

长度

8 mm

宽度

6 mm