Winbond Electronics Corporation W632GU6KB12A

表面安装

YES

终端数量

96

Manufacturer Part Number

W632GU6KB12A

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

9 X 13 MM, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, WBGA-96

Risk Rank

5.65

Access Time-Max

0.225 ns

Clock Frequency-Max (fCLK)

800 MHz

Number of Words

134217728 words

Number of Words Code

128000000

Operating Temperature-Max

95 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Equivalence Code

BGA96,9X16,32

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.35 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.36

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

96

JESD-30代码

R-PBGA-B96

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.45 V

电源

1.35 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.283 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.38 mA

组织结构

128MX16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.019 A

记忆密度

2147483648 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

刷新周期

8192

顺序突发长度

8

交错突发长度

8

访问模式

多库页面突发

自我刷新

YES

长度

13 mm

宽度

9 mm