Winbond Electronics Corporation W741E205

表面安装

YES

终端数量

28

Manufacturer Part Number

W741E205

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Part Package Code

SOIC

Package Description

0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, SOP-28

Risk Rank

5.92

Clock Frequency-Max

4 MHz

Number of I/O Lines

20

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP28,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

RAM(byte)

64

ROM(word)

2048

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Nom

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

2.4 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源

3/5 V

温度等级

COMMERCIAL

速度

4 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

电源电流-最大值

0.065 mA

位元大小

4

有ADC

NO

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

4.45 mm

只读存储器可编程性

FLASH

长度

35.26 mm

宽度

7.62 mm