Winbond Electronics Corporation W77C32F-25

表面安装

YES

终端数量

44

Manufacturer Part Number

W77C32F-25

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Part Package Code

QFP

Package Description

QFP, QFP44,.5SQ,32

Risk Rank

5.87

Clock Frequency-Max

25 MHz

Number of I/O Lines

32

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QFP

Package Equivalence Code

QFP44,.5SQ,32

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK

RAM(byte)

1024

ROM(word)

0

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

44

JESD-30代码

S-PQFP-G44

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

速度

25 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

电源电流-最大值

50 mA

位元大小

8

有ADC

NO

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

处理器系列

8051

长度

10 mm

宽度

10 mm