Winbond Electronics Corporation W77E468F-40

表面安装

YES

终端数量

100

Manufacturer Part Number

W77E468F-40

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.92

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QFP

Package Equivalence Code

QFP100,.75X.99

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLATPACK

RAM(byte)

1024

ROM(word)

32768

Supply Voltage-Nom

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

速度

40 MHz

电源电流-最大值

50 mA

位元大小

8

处理器系列

8051

只读存储器可编程性

FLASH