Winbond Electronics Corporation W77E532P-25

表面安装

YES

终端数量

44

Manufacturer Part Number

W77E532P-25

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Part Package Code

LCC

Package Description

QCCJ,

Risk Rank

5.84

Clock Frequency-Max

40 MHz

Number of I/O Lines

32

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Min

4.5 V

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

44

JESD-30代码

S-PQCC-J44

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

速度

40 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

位元大小

8

有ADC

NO

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

4.699 mm

地址总线宽度

16

外部数据总线宽度

8

只读存储器可编程性

FLASH

长度

16.59 mm

宽度

16.59 mm