Winbond Electronics Corporation W77IC32P-25

表面安装

YES

终端数量

44

Manufacturer Part Number

W77IC32P-25

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Part Package Code

LCC

Package Description

PLASTIC, LCC-44

Risk Rank

5.92

Clock Frequency-Max

25 MHz

Number of I/O Lines

36

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QCCJ

Package Equivalence Code

LDCC44,.7SQ

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER

RAM(byte)

256

ROM(word)

0

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Nom

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

2.7 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

44

JESD-30代码

S-PQCC-J44

资历状况

不合格

电源

3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

25 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

电源电流-最大值

50 mA

位元大小

8

有ADC

NO

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

4.699 mm

地址总线宽度

16

处理器系列

8051

外部数据总线宽度

8

长度

16.59 mm

宽度

16.59 mm