Winbond Electronics Corporation W78E58-40

表面安装

NO

终端数量

40

Clock Frequency-Max

40 MHz

Number of I/O Lines

32

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Nom

5 V

Risk Rank

5.79

Package Description

DIP,

Part Package Code

DIP

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer Part Number

W78E58-40

RoHS

Non-Compliant

Supply Voltage-Min

4.5 V

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

40

JESD-30代码

R-PDIP-T40

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

速度

40 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

位元大小

8

有ADC

NO

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

5.334 mm

地址总线宽度

16

外部数据总线宽度

8

只读存储器可编程性

FLASH

长度

52.2 mm

宽度

15.24 mm