Winbond Electronics Corporation W91330LN

表面安装

NO

终端数量

20

Manufacturer Part Number

W91330LN

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Part Package Code

DIP

Package Description

DIP, DIP18,.3

Risk Rank

5.88

Operating Temperature-Max

70 °C

Operating Temperature-Min

-20 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP18,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDIP-T20

资历状况

不合格

电源

2.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.0006 mA

座位高度-最大

4.45 mm

通信IC类型

电话拨号电路

晶振频率

3.58 MHz

突破比率

2:3

长度

20.06 mm

宽度

7.62 mm