Winbond Electronics Corporation W971GG8SS-18

表面安装

YES

终端数量

60

Manufacturer Part Number

W971GG8SS-18

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Package Description

TFBGA,

Risk Rank

5.64

Access Time-Max

0.35 ns

Number of Words

134217728 words

Number of Words Code

128000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

ECCN 代码

EAR99

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B60

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

128MX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

记忆密度

1073741824 bit

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

多库页面突发

自我刷新

YES

长度

9.5 mm

宽度

8 mm