Xilinx XCV800-4BGG560C

表面安装

YES

终端数量

560

Manufacturer Part Number

XCV800-4BGG560C

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

BGA

Package Description

LBGA,

Risk Rank

5.81

Clock Frequency-Max

250 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Supply Voltage-Max

2.625 V

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

2.375 V

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

560

JESD-30代码

S-PBGA-B560

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

组织结构

4704 CLBS, 888439 GATES

座位高度-最大

1.7 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.8 ns

逻辑块数量

4704

等效门数

888439

长度

42.5 mm

宽度

42.5 mm