Xilinx Inc. XCF32PFSG48C

工厂交货时间

10 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

48-TFBGA, CSPBGA

引脚数

48

Memory Types

FLASH, PROM

操作温度

-40°C~85°C

包装

Tray

已出版

1999

JESD-609代码

e2

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

48

终端

SMD/SMT

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper/Nickel (Sn/Ag/Cu/Ni)

附加功能

IT CAN ALSO OPERATES AT 2.5, 3.3 VOLT NOMINAL

HTS代码

8542.32.00.51

电压 - 供电

1.65V~2V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

1.8V

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

XCF*P

引脚数量

48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2V

电源

1.5/3.31.8V

电源电压-最小值(Vsup)

1.65V

可编程类型

系统内可编程

界面

Parallel, Serial

内存大小

32Mb

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

32MX1

记忆密度

33554432 bit

耐力

20000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

20

高度

860μm

长度

9mm

宽度

8mm

达到SVHC

Unknown

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅