Xilinx Inc. XCKU040-2FBVA900E

工厂交货时间

10 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

900-BBGA, FCBGA

表面安装

YES

引脚数

900

Number of I/Os

468

操作温度

0°C~100°C TJ

包装

Bulk

系列

Kintex® UltraScale™

已出版

2012

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

4 (72 Hours)

终止次数

900

ECCN 代码

3A991.D

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

包装方式

TRAY

电压 - 供电

950mV

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

输出的数量

468

资历状况

不合格

电源

0.95V

内存大小

2.6MB

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

530250

总 RAM 位数

21606000

LABs数量/ CLBs数量

30300

速度等级

2

寄存器数量

484800

长度

31mm

宽度

31mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant