类别是'category.FPGA 评估板' (3802)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

无铅代码

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

Reach合规守则

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源电压-最大值(Vsup)

电源

温度等级

电源电压-最小值(Vsup)

界面

速度

内存大小

操作模式

核心处理器

周边设备

程序内存大小

传播延迟

连接方式

电源电流-最大值

数据率

建筑学

输入数量

组织结构

输出特性

座位高度-最大

内存宽度

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

待机电流-最大值

记忆密度

总 RAM 位数

筛选水平

I/O类型

通信IC类型

内存IC类型

速度等级

输出功能

收发器数量

宏细胞数

主要属性

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

JTAG BST

逻辑单元数

专用输入数量

核数量

等效门数

系统内可编程

闪光大小

产品类别

长度

宽度

XCS30-4PQG240C
XCS30-4PQG240C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

240

XCS30-4PQG240C

Obsolete

XILINX INC

QFP

FQFP,

5.8

166 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

FQFP

SQUARE

FLATPACK, FINE PITCH

5.25 V

5 V

30

4.75 V

e3

Matte Tin (Sn)

MAXIMUM USABLE GATES 30000

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

240

S-PQFP-G240

不合格

OTHER

576 CLBS, 10000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

1.2 ns

576

10000

32 mm

32 mm

XC17S50XLPD8I
XC17S50XLPD8I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

8

8

XC17S50XLPD8I

Obsolete

XILINX INC

DIP

DIP, DIP8,.3

5.82

10 MHz

1

559232 words

559232

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

DIP

DIP8,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

3.3 V

Compliant

e0

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.32.00.61

DUAL

THROUGH-HOLE

1

2.54 mm

not_compliant

8

R-PDIP-T8

不合格

3.6 V

3.3 V

INDUSTRIAL

3 V

Serial

SYNCHRONOUS

0.005 mA

559232X1

3-STATE

4.5974 mm

1

0.00005 A

559232 bit

COMMON

存储器电路

9.3599 mm

7.62 mm

XC4020XLA-9BG256C
XC4020XLA-9BG256C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

XC4020XLA-9BG256C

Obsolete

XILINX INC

BGA

BGA,

5.82

227 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

3.6 V

3.3 V

30

3 V

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1.27 mm

compliant

256

S-PBGA-B256

不合格

OTHER

784 CLBS, 13000 GATES

2.55 mm

现场可编程门阵列

1.1 ns

784

13000

27 mm

27 mm

XC4028XL-3HQG304I
XC4028XL-3HQG304I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

304

QFP

HFQFP,

5.8

166 MHz

PLASTIC/EPOXY

HFQFP

SQUARE

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

3.6 V

3.3 V

3 V

XC4028XL-3HQG304I

Obsolete

XILINX INC

MAX USABLE 28000 LOGIC GATES

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

0.5 mm

compliant

304

S-PQFP-G304

不合格

1024 CLBS, 18000 GATES

4.5 mm

现场可编程门阵列

1.6 ns

1024

18000

40 mm

40 mm

XCR5032C-6VQ44C
XCR5032C-6VQ44C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

44

XCR5032C-6VQ44C

Obsolete

XILINX INC

QFP

TQFP, TQFP44,.47SQ,32

5.84

111 MHz

3

32

70 °C

PLASTIC/EPOXY

TQFP

TQFP44,.47SQ,32

SQUARE

FLATPACK, THIN PROFILE

5.25 V

5 V

4.75 V

YES

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

0.8 mm

unknown

44

S-PQFP-G44

不合格

5 V

COMMERCIAL

6 ns

2 DEDICATED INPUTS, 32 I/O

1.2 mm

EE PLD

MACROCELL

32

YES

2

YES

10 mm

10 mm

XC4036XL-3BGG352I
XC4036XL-3BGG352I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

352

XC4036XL-3BGG352I

Obsolete

XILINX INC

BGA

LBGA,

5.81

166 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

LBGA

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3.6 V

3.3 V

40

3 V

e1

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

MAX USABLE 36000 LOGIC GATES

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1.27 mm

compliant

352

S-PBGA-B352

不合格

1296 CLBS, 22000 GATES

1.7 mm

现场可编程门阵列

1.6 ns

1296

22000

35 mm

35 mm

XC4028XL-2BGG352C
XC4028XL-2BGG352C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

352

XC4028XL-2BGG352C

Obsolete

XILINX INC

BGA

LBGA,

5.8

179 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3.6 V

3.3 V

30

3 V

e1

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

MAX USABLE 28000 LOGIC GATES

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

1.27 mm

compliant

352

S-PBGA-B352

不合格

OTHER

1024 CLBS, 18000 GATES

1.7 mm

现场可编程门阵列

1.5 ns

1024

18000

35 mm

35 mm

XCS30-3VQG100I
XCS30-3VQG100I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

Obsolete

XILINX INC

QFP

TFQFP,

5.81

3

PLASTIC/EPOXY

TFQFP

SQUARE

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

5.5 V

5 V

30

4.5 V

XCS30-3VQG100I

e3

哑光锡

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

100

S-PQFP-G100

不合格

576 CLBS, 10000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

576

10000

14 mm

14 mm

XC4044XL-1HQG304C
XC4044XL-1HQG304C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

304

Obsolete

XILINX INC

QFP

HFQFP,

5.81

200 MHz

85 °C

PLASTIC/EPOXY

HFQFP

SQUARE

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

3.6 V

3.3 V

3 V

XC4044XL-1HQG304C

MAX USABLE 44000 LOGIC GATES

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

0.5 mm

compliant

304

S-PQFP-G304

不合格

OTHER

1600 CLBS, 27000 GATES

4.5 mm

现场可编程门阵列

1.3 ns

1600

27000

40 mm

40 mm

XC4062XL-3HQG240I
XC4062XL-3HQG240I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

240

XC4062XL-3HQG240I

Obsolete

XILINX INC

QFP

HFQFP,

5.79

166 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

HFQFP

SQUARE

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

3.6 V

3.3 V

20

3 V

e3

哑光锡

MAX USABLE 62000 LOGIC GATES

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

240

S-PQFP-G240

不合格

2304 CLBS, 40000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

1.6 ns

2304

40000

32 mm

32 mm

XC2C256-5PQG208C
XC2C256-5PQG208C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

XC2C256-5PQG208C

Obsolete

XILINX INC

QFP

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

5.67

3

173

70 °C

PLASTIC/EPOXY

FQFP

QFP208,1.2SQ,20

SQUARE

FLATPACK, FINE PITCH

1.9 V

1.8 V

40

1.7 V

e3

Matte Tin (Sn)

真正的数字设计技术

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

208

S-PQFP-G208

不合格

1.5/3.3,1.8 V

COMMERCIAL

5 ns

0 DEDICATED INPUTS, 173 I/O

4.1 mm

闪存 PLD

MACROCELL

256

YES

YES

28 mm

28 mm

XQV1000-4CG560M
XQV1000-4CG560M
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

560

XQV1000-4CG560M

Obsolete

XILINX INC

CGA

HCGA, CGA560,33X33,50

5.61

125 °C

-55 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

HCGA

CGA560,33X33,50

SQUARE

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

2.625 V

2.5 V

未说明

2.375 V

Military grade

e0

3A001.A.2.C

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

UNSPECIFIED

未说明

1.27 mm

compliant

560

S-CBGA-X560

404

不合格

1.2/3.6,2.5 V

MILITARY

404

6144 CLBS, 1124022 GATES

4.9 mm

现场可编程门阵列

MIL-PRF-38535

0.8 ns

6144

27648

1124022

42.5 mm

42.5 mm

XC2V4000-6BF957I
XC2V4000-6BF957I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

957

XC2V4000-6BF957I

Obsolete

XILINX INC

BGA

40 X 40 MM, 1.27 MM PITCH, MS-034BAU-1, FLIP CHIP, BGA-957

5.82

820 MHz

4

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA957,31X31,50

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.5 V

30

1.425 V

e0

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1.27 mm

not_compliant

957

S-PBGA-B957

684

不合格

1.5,1.5/3.3,3.3 V

684

5760 CLBS, 4000000 GATES

3.5 mm

现场可编程门阵列

0.35 ns

5760

51840

4000000

40 mm

40 mm

XC4044XL-1BGG432I
XC4044XL-1BGG432I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

432

XC4044XL-1BGG432I

Obsolete

XILINX INC

BGA

LBGA,

5.81

200 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

LBGA

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3.6 V

3.3 V

30

3 V

e1

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

MAX USABLE 44000 LOGIC GATES

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1.27 mm

compliant

432

S-PBGA-B432

不合格

1600 CLBS, 27000 GATES

1.7 mm

现场可编程门阵列

1.3 ns

1600

27000

40 mm

40 mm

XC4052XLA-9BG352C
XC4052XLA-9BG352C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

352

30

3.3 V

3.6 V

GRID ARRAY, LOW PROFILE

SQUARE

LBGA

PLASTIC/EPOXY

85 °C

3

227 MHz

5.86

LBGA,

BGA

XILINX INC

Obsolete

XC4052XLA-9BG352C

3 V

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1.27 mm

compliant

352

S-PBGA-B352

不合格

OTHER

1936 CLBS, 33000 GATES

1.7 mm

现场可编程门阵列

1.1 ns

1936

33000

35 mm

35 mm

XC4044XL-1HQG208C
XC4044XL-1HQG208C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

30

3.3 V

3.6 V

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

SQUARE

HFQFP

PLASTIC/EPOXY

85 °C

3

200 MHz

5.81

HFQFP,

QFP

XILINX INC

Obsolete

XC4044XL-1HQG208C

3 V

e3

Matte Tin (Sn)

MAX USABLE 44000 LOGIC GATES

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

208

S-PQFP-G208

不合格

OTHER

1600 CLBS, 27000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

1.3 ns

1600

27000

28 mm

28 mm

XCS10-3VQG100I
XCS10-3VQG100I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

5.5 V

5 V

40

TFQFP,

QFP

XILINX INC

Obsolete

XCS10-3VQG100I

5.8

125 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

TFQFP

SQUARE

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

4.5 V

e3

Matte Tin (Sn)

MAXIMUM USABLE GATES 10000

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

100

S-PQFP-G100

不合格

196 CLBS, 3000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

1.6 ns

196

3000

14 mm

14 mm

CS203-P
CS203-P
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

18

70 °C

PLASTIC/EPOXY

DIP

DIP18,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

5 V

未说明

CS203-P

Obsolete

CRYSTAL SEMICONDUCTOR CORP

0.300 INCH, PLASTIC, DIP-18

5.8

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

DUAL

THROUGH-HOLE

未说明

1

2.54 mm

unknown

R-PDIP-T18

不合格

5 V

COMMERCIAL

0.012 mA

DTMF信号电路

M2GL150T-1FCG1152I
M2GL150T-1FCG1152I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FCBGA (35x35)

1152

微芯片技术

M2GL150T-1FCG1152I

活跃

MICROSEMI CORP

35 X 35 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-1152

5.3

4

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1152,34X34,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.2 V

30

1.2000 V

574

Tray

M2GL150

活跃

1.14 V

-40 to 100 °C

IGLOO2

8542.39.00.01

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

574

不合格

1.2 V

574

2.9 mm

现场可编程门阵列

146124

5120000

1

146124

35 mm

35 mm

M2GL010T-1FGG484I
M2GL010T-1FGG484I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

FBGA-484

YES

484-FPBGA (23x23)

484

微芯片技术

30

233

Compliant

12084 LE

+ 100 C

0.892167 oz

- 40 C

60

SMD/SMT

Microchip Technology / Atmel

IGLOO2

Tray

M2GL010

活跃

1.14 V

M2GL010T-1FGG484I

活跃

MICROSEMI CORP

23 X 23 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-484

5.3

3

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.2 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

M2GL010T

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

233

不合格

1.2 V

1.2 V

114 kB

667 Mb/s

233

2.44 mm

现场可编程门阵列

12084

FPGA - Field Programmable Gate Array

933888

1

4 Transceiver

12084

FPGA - Field Programmable Gate Array

23 mm

23 mm

M2GL050TS-FGG484I
M2GL050TS-FGG484I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FPBGA (23x23)

484

微芯片技术

活跃

MICROSEMI CORP

BGA, BGA484,22X22,40

5.27

3

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.2 V

30

267

Tray

M2GL050

活跃

1.14 V

M2GL050TS-FGG484I

-40°C ~ 100°C (TJ)

IGLOO2

8542.39.00.01

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

267

不合格

1.2 V

267

2.44 mm

现场可编程门阵列

56340

1869824

56340

23 mm

23 mm

M2S150T-1FCG1152I
M2S150T-1FCG1152I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FCBGA (35x35)

1152

微芯片技术

Tray

M2S150

活跃

-

166 MHz

146124 LE

SMD/SMT

-

64 kB

1.14 V

M2S150T-1FCG1152I

活跃

MICROSEMI CORP

BGA, BGA1152,34X34,40

5.77

4

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1152,34X34,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.2 V

40

574

-40°C ~ 100°C (TJ)

SmartFusion®2

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

574

不合格

1.2 V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

512 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

574

2.9 mm

现场可编程门阵列

1

FPGA - 150K Logic Modules

146124

1 Core

512KB

35 mm

35 mm

M2GL010T-1VFG256
M2GL010T-1VFG256
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LFBGA

YES

256-FPBGA (14x14)

256

微芯片技术

活跃

12084 LE

+ 85 C

0 C

SMD/SMT

M2GL010T-1VFG256

活跃

MICROSEMI CORP

LFBGA,

5.27

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.26 V

1.14 V

1.2 V

30

138

Tray

M2GL010

0°C ~ 85°C (TJ)

IGLOO2

8542.39.00.01

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

260

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B256

1.2 V

OTHER

1.56 mm

现场可编程门阵列

12084

933888

2 Transceiver

14 mm

14 mm

LFXP2-17E-7FT256C8W
LFXP2-17E-7FT256C8W
Lattice Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

LFXP2-17E-7FT256C8W

Obsolete

LATTICE SEMICONDUCTOR CORP

BGA

17 X 17 MM, FTBGA-256

5.91

420 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA256,16X16,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.2 V

30

1.14 V

e0

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

256

S-PBGA-B256

201

不合格

1.2,1.2/3.3,3.3 V

OTHER

201

2.1 mm

现场可编程门阵列

17000

17 mm

17 mm

LFXP2-17E-5FT256C8W
LFXP2-17E-5FT256C8W
Lattice Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

Obsolete

LATTICE SEMICONDUCTOR CORP

BGA

17 X 17 MM, FTBGA-256

5.91

311 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA256,16X16,40

SQUARE

LFXP2-17E-5FT256C8W

1.2 V

1.26 V

网格排列

30

1.14 V

e0

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

256

S-PBGA-B256

201

不合格

1.2,1.2/3.3,3.3 V

OTHER

201

2.1 mm

现场可编程门阵列

17000

17 mm

17 mm