类别是'category.微处理器' (10000)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

包装/外壳

表面安装

终端数量

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

资历状况

电源

温度等级

速度

uPs/uCs/外围ICs类型

核心处理器

电源电流-最大值

位元大小

座位高度-最大

地址总线宽度

边界扫描

低功率模式

外部数据总线宽度

格式

集成缓存

内存(字)

电压 - I/O

以太网

核数/总线宽度

图形加速

内存控制器

附加接口

协处理器/DSP

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

外部中断数量

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态

IBMPPC750FX-GR1023T
IBMPPC750FX-GR1023T
IBM 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Bulk

*

活跃

IBM25PPC750FX-GB0122V
IBM25PPC750FX-GB0122V
IBM 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Bulk

*

活跃

IBM25PPC750FL-GB0123V
IBM25PPC750FL-GB0123V
IBM 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Bulk

*

活跃

MPC8255ACZUMIBB
MPC8255ACZUMIBB
NXP USA Inc. 数据表

2545 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

26 Weeks

480-LBGA Exposed Pad

YES

-40°C~105°C TA

Tray

2002

MPC82xx

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

480

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

220

2.5V

1.27mm

30

PC8255

S-PBGA-B480

266MHz

MICROPROCESSOR, RISC

PowerPC G2

32

YES

YES

64

浮点

YES

3.3V

10/100Mbps (3)

1 Core 32-Bit

DRAM, SDRAM

I2C, SCC, SMC, SPI, UART, USART

Communications; RISC CPM

2.7V

2.4V

1.65mm

37.5mm

Non-RoHS Compliant

IBMPPC750GXECR5092T
IBMPPC750GXECR5092T
IBM 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Bulk

*

活跃

R65C02P3
R65C02P3
Conexant Systems Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

40

Obsolete

康讯系统

DIP

DIP, DIP40,.6

3 MHz

70 °C

PLASTIC/EPOXY

DIP

DIP40,.6

RECTANGULAR

IN-LINE

5.25 V

4.75 V

5 V

e0

锡铅

8542.31.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

2.54 mm

compliant

40

R-PDIP-T40

不合格

COMMERCIAL

3 MHz

MICROPROCESSOR

12 mA

8

5.08 mm

16

NO

YES

8

固定点

NO

0

2

52.07 mm

15.24 mm

XPC823ZT25Z3
XPC823ZT25Z3
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

网格排列

Obsolete

NXP SEMICONDUCTORS

BGA,

70 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

unknown

S-PBGA-B256

COMMERCIAL

25 MHz

MICROPROCESSOR

32

YES

YES

固定点

YES

XPC823ZT25Z3
XPC823ZT25Z3
Freescale Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

网格排列

Transferred

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

BGA,

70 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

unknown

S-PBGA-B256

COMMERCIAL

25 MHz

MICROPROCESSOR

32

YES

YES

固定点

YES

IDT79R3052E-40MJ
IDT79R3052E-40MJ
Integrated Device Technology Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

84

Obsolete

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

QFN

QCCJ, LDCC84,1.2SQ

80 MHz

1

70 °C

PLASTIC/EPOXY

QCCJ

LDCC84,1.2SQ

SQUARE

CHIP CARRIER

5.25 V

4.75 V

5 V

e0

3A991.A.2

锡铅

35 DHYRSTONE MIPS; BURST BUS; 5 PIPELINE STAGES

8542.31.00.01

QUAD

J BEND

225

1.27 mm

not_compliant

30

84

S-PQCC-J84

不合格

COMMERCIAL

40 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

500 mA

32

4.57 mm

32

NO

NO

32

固定点

NO

0

6

29.083 mm

29.083 mm

S3C44B0X01
S3C44B0X01
Samsung Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TS68HC811E2MC
TS68HC811E2MC
Thomson-CSF Compsants Specific 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete

THOMSON-CSF COMPSANTS SPECIFIC

,

8542.31.00.01

unknown

XPC862SRCZP66
XPC862SRCZP66
Motorola Mobility LLC 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

357

MOTOROLA INC

BGA

BGA, BGA357,19X19,50

66 MHz

3.3 V

3.135 V

3.465 V

网格排列

SQUARE

BGA357,19X19,50

BGA

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

Obsolete

3A991.A.2

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

1.27 mm

unknown

357

S-PBGA-B357

不合格

66 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

2.05 mm

32

YES

YES

32

固定点

YES

25 mm

25 mm

SCIMX6U6AVM083CR
SCIMX6U6AVM083CR
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

SC2200UFH-266BF
SC2200UFH-266BF
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

481

Obsolete

ADVANCED MICRO DEVICES INC

BGA

LEAD FREE, MS-034BAU-1, BGU-481

27 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

HBGA

BGA481,31X31,50

SQUARE

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

1.89 V

1.71 V

1.8 V

e2

3A991.A.1

锡银

ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

260

1.27 mm

unknown

481

S-PBGA-B481

不合格

OTHER

266 MHz

MICROPROCESSOR

32

2.59 mm

32

YES

YES

32

浮点

YES

40 mm

40 mm

NSC800TD-4-MIL
NSC800TD-4-MIL
National Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NSC800TD-4-MIL
NSC800TD-4-MIL
Texas Instruments 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

40

DIP,

8 MHz

90 °C

-55 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

DIP

RECTANGULAR

IN-LINE

5.5 V

4.5 V

5 V

Obsolete

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

8542.31.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

2.54 mm

unknown

R-CDIP-T40

不合格

OTHER

4 MHz

MICROPROCESSOR

8

5.08 mm

16

NO

YES

8

固定点

NO

15.24 mm

GX2-X28-TD
GX2-X28-TD
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

368

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA368,26X26,50

SQUARE

网格排列

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

1.27 mm

compliant

S-PBGA-B368

不合格

366 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

HM1-6100-2
HM1-6100-2
Intersil Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

40

CERAMIC

DIP

DIP40,.6

RECTANGULAR

IN-LINE

Obsolete

INTERSIL CORP

125 °C

-55 °C

e0

3A001.A.2.C

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.31.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

2.54 mm

not_compliant

R-XDIP-T40

不合格

MILITARY

2.5 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

12

XPC8240RZU250D
XPC8240RZU250D
Freescale Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

352

Obsolete

网格排列

SQUARE

BGA352,26X26,50

BGA

PLASTIC/EPOXY

35 X 35 MM, 1.65 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, TBGA-352

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

BOTTOM

BALL

1.27 mm

unknown

S-PBGA-B352

不合格

2.5,3.3 V

250 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

SAA7215HS/C2
SAA7215HS/C2
Philips Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

QFP

QFP208,1.2SQ,20

SQUARE

FLATPACK

3.3 V

Transferred

飞利浦半导体

QFP, QFP208,1.2SQ,20

PLASTIC/EPOXY

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.31.00.01

QUAD

鸥翼

0.5 mm

unknown

S-PQFP-G208

不合格

消费电路

PPC460EX-NUB800T
PPC460EX-NUB800T
MACOM 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

728

1.3 V

1.2 V

1.25 V

SQUARE

BGA

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

85 °C

100 MHz

35 X 35 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-034, TEEBGA-728

M/A-COM TECHNOLOGY SOLUTIONS INC

Obsolete

网格排列

3A991.A.2

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

未说明

S-PBGA-B728

INDUSTRIAL

800 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

2.65 mm

32

YES

YES

32

浮点

YES

35 mm

35 mm

MPC8560VT833LC
MPC8560VT833LC
Rochester Electronics LLC 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

783

活跃

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

BGA

29 X 29 MM, 3.75 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, FCBGA-783

166 MHz

3

105 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

e2

TIN COPPER/TIN SILVER

BOTTOM

BALL

260

1 mm

unknown

40

783

S-PBGA-B783

COMMERCIAL

OTHER

833 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

3.85 mm

64

YES

YES

64

固定点

YES

29 mm

29 mm

BXCP-57H-11M-J19-3-A1-00-0-3
BXCP-57H-11M-J19-3-A1-00-0-3
Bridgelux Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

QG80331M500
QG80331M500
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

829

Obsolete

INTEL CORP

BGA

BGA,

133 MHz

4

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

3.6 V

3 V

3.3 V

e1

3A991.A.2

锡银铜

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

1.27 mm

compliant

829

S-PBGA-B829

不合格

500 MHz

MICROPROCESSOR

2.942 mm

64

YES

YES

64

固定点

YES

37.5 mm

37.5 mm

PPC8323EVRADDC
PPC8323EVRADDC
Freescale Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1