类别是'category.微处理器' (10000)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 包装/外壳 | 表面安装 | 终端数量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 电源 | 温度等级 | 速度 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 核心处理器 | 电源电流-最大值 | 位元大小 | 座位高度-最大 | 地址总线宽度 | 边界扫描 | 低功率模式 | 外部数据总线宽度 | 格式 | 集成缓存 | 内存(字) | 电压 - I/O | 以太网 | 核数/总线宽度 | 图形加速 | 内存控制器 | 附加接口 | 协处理器/DSP | 电压 - 供电 (最大值) | 电压 - 供电 (最小值) | 外部中断数量 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | RoHS状态 | |||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | IBMPPC750FX-GR1023T | IBM | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Bulk | * | 活跃 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | IBM25PPC750FX-GB0122V | IBM | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Bulk | * | 活跃 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | IBM25PPC750FL-GB0123V | IBM | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Bulk | * | 活跃 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC8255ACZUMIBB | NXP USA Inc. | 数据表 | 2545 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 26 Weeks | 480-LBGA Exposed Pad | YES | -40°C~105°C TA | Tray | 2002 | MPC82xx | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 480 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 220 | 2.5V | 1.27mm | 30 | PC8255 | S-PBGA-B480 | 266MHz | MICROPROCESSOR, RISC | PowerPC G2 | 32 | YES | YES | 64 | 浮点 | YES | 3.3V | 10/100Mbps (3) | 1 Core 32-Bit | 无 | DRAM, SDRAM | I2C, SCC, SMC, SPI, UART, USART | Communications; RISC CPM | 2.7V | 2.4V | 1.65mm | 37.5mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | IBMPPC750GXECR5092T | IBM | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Bulk | * | 活跃 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | R65C02P3 | Conexant Systems Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | NO | 40 | 无 | Obsolete | 康讯系统 | DIP | DIP, DIP40,.6 | 3 MHz | 70 °C | PLASTIC/EPOXY | DIP | DIP40,.6 | RECTANGULAR | IN-LINE | 5.25 V | 4.75 V | 5 V | e0 | 锡铅 | 8542.31.00.01 | DUAL | THROUGH-HOLE | 2.54 mm | compliant | 40 | R-PDIP-T40 | 不合格 | COMMERCIAL | 3 MHz | MICROPROCESSOR | 12 mA | 8 | 5.08 mm | 16 | NO | YES | 8 | 固定点 | NO | 0 | 2 | 52.07 mm | 15.24 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XPC823ZT25Z3 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 256 | 网格排列 | Obsolete | NXP SEMICONDUCTORS | BGA, | 70 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | SQUARE | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | unknown | S-PBGA-B256 | COMMERCIAL | 25 MHz | MICROPROCESSOR | 32 | YES | YES | 固定点 | YES | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XPC823ZT25Z3 | Freescale Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 256 | 网格排列 | Transferred | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC | BGA, | 70 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | SQUARE | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | unknown | S-PBGA-B256 | COMMERCIAL | 25 MHz | MICROPROCESSOR | 32 | YES | YES | 固定点 | YES | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | IDT79R3052E-40MJ | Integrated Device Technology Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 84 | 无 | Obsolete | INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC | QFN | QCCJ, LDCC84,1.2SQ | 80 MHz | 1 | 70 °C | PLASTIC/EPOXY | QCCJ | LDCC84,1.2SQ | SQUARE | CHIP CARRIER | 5.25 V | 4.75 V | 5 V | e0 | 无 | 3A991.A.2 | 锡铅 | 35 DHYRSTONE MIPS; BURST BUS; 5 PIPELINE STAGES | 8542.31.00.01 | QUAD | J BEND | 225 | 1.27 mm | not_compliant | 30 | 84 | S-PQCC-J84 | 不合格 | COMMERCIAL | 40 MHz | MICROPROCESSOR, RISC | 500 mA | 32 | 4.57 mm | 32 | NO | NO | 32 | 固定点 | NO | 0 | 6 | 29.083 mm | 29.083 mm | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | S3C44B0X01 | Samsung Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TS68HC811E2MC | Thomson-CSF Compsants Specific | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Obsolete | THOMSON-CSF COMPSANTS SPECIFIC | , | 8542.31.00.01 | unknown | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XPC862SRCZP66 | Motorola Mobility LLC | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 357 | MOTOROLA INC | BGA | BGA, BGA357,19X19,50 | 66 MHz | 3.3 V | 3.135 V | 3.465 V | 网格排列 | SQUARE | BGA357,19X19,50 | BGA | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | Obsolete | 3A991.A.2 | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 1.27 mm | unknown | 357 | S-PBGA-B357 | 不合格 | 66 MHz | MICROPROCESSOR, RISC | 32 | 2.05 mm | 32 | YES | YES | 32 | 固定点 | YES | 25 mm | 25 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SCIMX6U6AVM083CR | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SC2200UFH-266BF | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 481 | 有 | Obsolete | ADVANCED MICRO DEVICES INC | BGA | LEAD FREE, MS-034BAU-1, BGU-481 | 27 MHz | 3 | 85 °C | PLASTIC/EPOXY | HBGA | BGA481,31X31,50 | SQUARE | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG | 1.89 V | 1.71 V | 1.8 V | e2 | 3A991.A.1 | 锡银 | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 260 | 1.27 mm | unknown | 481 | S-PBGA-B481 | 不合格 | OTHER | 266 MHz | MICROPROCESSOR | 32 | 2.59 mm | 32 | YES | YES | 32 | 浮点 | YES | 40 mm | 40 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | NSC800TD-4-MIL | National Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | NSC800TD-4-MIL | Texas Instruments | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | NO | 40 | DIP, | 8 MHz | 90 °C | -55 °C | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | DIP | RECTANGULAR | IN-LINE | 5.5 V | 4.5 V | 5 V | Obsolete | NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP | 8542.31.00.01 | DUAL | THROUGH-HOLE | 2.54 mm | unknown | R-CDIP-T40 | 不合格 | OTHER | 4 MHz | MICROPROCESSOR | 8 | 5.08 mm | 16 | NO | YES | 8 | 固定点 | NO | 15.24 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | GX2-X28-TD | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 368 | 活跃 | ADVANCED MICRO DEVICES INC | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA368,26X26,50 | SQUARE | 网格排列 | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 1.27 mm | compliant | S-PBGA-B368 | 不合格 | 366 MHz | MICROPROCESSOR, RISC | 32 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HM1-6100-2 | Intersil Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | NO | 40 | CERAMIC | DIP | DIP40,.6 | RECTANGULAR | IN-LINE | 无 | Obsolete | INTERSIL CORP | 125 °C | -55 °C | e0 | 3A001.A.2.C | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.31.00.01 | DUAL | THROUGH-HOLE | 2.54 mm | not_compliant | R-XDIP-T40 | 不合格 | MILITARY | 2.5 MHz | MICROPROCESSOR, RISC | 12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XPC8240RZU250D | Freescale Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 352 | Obsolete | 网格排列 | SQUARE | BGA352,26X26,50 | BGA | PLASTIC/EPOXY | 35 X 35 MM, 1.65 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, TBGA-352 | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC | BOTTOM | BALL | 1.27 mm | unknown | S-PBGA-B352 | 不合格 | 2.5,3.3 V | 250 MHz | MICROPROCESSOR, RISC | 32 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SAA7215HS/C2 | Philips Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 208 | QFP | QFP208,1.2SQ,20 | SQUARE | FLATPACK | 3.3 V | 无 | Transferred | 飞利浦半导体 | QFP, QFP208,1.2SQ,20 | PLASTIC/EPOXY | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.31.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 0.5 mm | unknown | S-PQFP-G208 | 不合格 | 消费电路 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PPC460EX-NUB800T | MACOM | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 728 | 1.3 V | 1.2 V | 1.25 V | SQUARE | BGA | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 85 °C | 100 MHz | 35 X 35 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-034, TEEBGA-728 | M/A-COM TECHNOLOGY SOLUTIONS INC | Obsolete | 有 | 网格排列 | 3A991.A.2 | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 未说明 | S-PBGA-B728 | INDUSTRIAL | 800 MHz | MICROPROCESSOR, RISC | 2.65 mm | 32 | YES | YES | 32 | 浮点 | YES | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC8560VT833LC | Rochester Electronics LLC | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 783 | 有 | 活跃 | ROCHESTER ELECTRONICS LLC | BGA | 29 X 29 MM, 3.75 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, FCBGA-783 | 166 MHz | 3 | 105 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | SQUARE | 网格排列 | 1.26 V | 1.14 V | 1.2 V | e2 | 无 | TIN COPPER/TIN SILVER | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | unknown | 40 | 783 | S-PBGA-B783 | COMMERCIAL | OTHER | 833 MHz | MICROPROCESSOR, RISC | 32 | 3.85 mm | 64 | YES | YES | 64 | 固定点 | YES | 29 mm | 29 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BXCP-57H-11M-J19-3-A1-00-0-3 | Bridgelux Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | QG80331M500 | Intel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 829 | Obsolete | INTEL CORP | BGA | BGA, | 133 MHz | 4 | PLASTIC/EPOXY | BGA | SQUARE | 网格排列 | 3.6 V | 3 V | 3.3 V | 有 | e1 | 3A991.A.2 | 锡银铜 | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 1.27 mm | compliant | 829 | S-PBGA-B829 | 不合格 | 500 MHz | MICROPROCESSOR | 2.942 mm | 64 | YES | YES | 64 | 固定点 | YES | 37.5 mm | 37.5 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PPC8323EVRADDC | Freescale Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 |
IBMPPC750FX-GR1023T
IBM
分类:Embedded - Microprocessors
IBM25PPC750FX-GB0122V
IBM
分类:Embedded - Microprocessors
IBM25PPC750FL-GB0123V
IBM
分类:Embedded - Microprocessors
MPC8255ACZUMIBB
NXP USA Inc.
分类:Embedded - Microprocessors
IBMPPC750GXECR5092T
IBM
分类:Embedded - Microprocessors
R65C02P3
Conexant Systems Inc
分类:Embedded - Microprocessors
XPC823ZT25Z3
NXP Semiconductors
分类:Embedded - Microprocessors
XPC823ZT25Z3
Freescale Semiconductor
分类:Embedded - Microprocessors
IDT79R3052E-40MJ
Integrated Device Technology Inc
分类:Embedded - Microprocessors
S3C44B0X01
Samsung Semiconductor
分类:Embedded - Microprocessors
TS68HC811E2MC
Thomson-CSF Compsants Specific
分类:Embedded - Microprocessors
XPC862SRCZP66
Motorola Mobility LLC
分类:Embedded - Microprocessors
SCIMX6U6AVM083CR
NXP Semiconductors
分类:Embedded - Microprocessors
SC2200UFH-266BF
AMD
分类:Embedded - Microprocessors
NSC800TD-4-MIL
National Semiconductor Corporation
分类:Embedded - Microprocessors
NSC800TD-4-MIL
Texas Instruments
分类:Embedded - Microprocessors
GX2-X28-TD
AMD
分类:Embedded - Microprocessors
HM1-6100-2
Intersil Corporation
分类:Embedded - Microprocessors
XPC8240RZU250D
Freescale Semiconductor
分类:Embedded - Microprocessors
SAA7215HS/C2
Philips Semiconductors
分类:Embedded - Microprocessors
PPC460EX-NUB800T
MACOM
分类:Embedded - Microprocessors
MPC8560VT833LC
Rochester Electronics LLC
分类:Embedded - Microprocessors
BXCP-57H-11M-J19-3-A1-00-0-3
Bridgelux Inc
分类:Embedded - Microprocessors
QG80331M500
Intel Corporation
分类:Embedded - Microprocessors
PPC8323EVRADDC
Freescale Semiconductor
分类:Embedded - Microprocessors
