category.集成电路IC_category.集成电路IC品牌厂家，型号_价格_规格

类别是'category.片上系统（SoC）' (7695)

所有品牌

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	终端数量																	厂商																															操作温度	包装	系列	JESD-609代码	无铅代码	终端	类型	端子表面处理	应用	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	输出量	引脚数量	JESD-30代码	功能	输出的数量	资历状况	输出电压	输出类型	工作电源电压	电源	温度等级	内存大小	速度	内存大小	核心处理器	周边设备	程序内存大小	连接方式	建筑学	输入数量	组织结构	座位高度-最大	产品类别	功率 - 输出	速度等级	无线电频率系列/标准	敏感度	数据率（最大）
XCZU19EG-L2FFVB1517E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1517-BBGA, FCBGA	1517-FCBGA (40x40)	AMD					0254-51	Greenlee	644	Tray	XCZU19	活跃	0°C ~ 100°C (TJ)		Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG																														533MHz, 600MHz, 1.3GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA												Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells									-
XCZU17EG-2FFVD1760E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1760-BBGA, FCBGA	1760-FCBGA (42.5x42.5)	AMD	无显示	308	Tray	XCZU17	活跃					TE-6100-11	Johnson Controls	0°C ~ 100°C (TJ)		Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG						Indoor													1 kOhm Nickel RTD			Temperature								533MHz, 600MHz, 1.3GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA												Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells									-
M2S025T-1VFG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	256-LBGA	256-FPBGA (17x17)	微芯片技术	Compliant	138	Tray	M2S025	活跃	-	166 MHz	27696 LE	SMD/SMT	-	64 kB				1.2000 V	-40 to 100 °C		SmartFusion®2																														166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA								1				FPGA - 25K Logic Modules							1 Core		256KB
A2F060M3E-TQG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	1.5 V	30	1.425 V	有	A2F060M3E-TQG144I	80 MHz	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP		1.575 V	8.63					LFQFP, QFP144,.87SQ,20				e3				PURE MATTE TIN (394)			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		QUAD	鸥翼	250	0.5 mm	compliant					S-PQFP-G144		33	不合格				1.5,1.8,2.5,3.3 V										33	1536 CLBS, 60000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列												1536	1536			60000									20 mm	20 mm
M2S005-TQG144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	144-LQFP	144-TQFP (20x20)	微芯片技术			84	Tray	M2S005	活跃	有	-	191 kbit	166 MHz	6060 LE	+ 85 C	0.035380 oz	0 C	60	SMD/SMT	505 LAB	Microchip	Microchip Technology / Atmel	Details	-	64 kB			0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	SmartFusion®2									SOC - Systems on a Chip																		1.2 V			166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	-	128 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA					SoC FPGA							FPGA - 5K Logic Modules							1 Core		128KB			SoC FPGA
A2F060M3E-CSG288	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	288	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	8.46						TFBGA,	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	1.425 V	85 °C	A2F060M3E-CSG288	TFBGA	SQUARE											8542.39.00.01		CMOS		BOTTOM	BALL		0.5 mm	compliant					S-PBGA-B288								OTHER										1536 CLBS, 60000 GATES	1.05 mm	现场可编程门阵列												1536				60000									11 mm	11 mm
A2F060M3E-1FGG256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256		LBGA, BGA256,16X16,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	有	A2F060M3E-1FGG256	100 MHz	LBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete		MICROSEMI CORP	1.575 V	5.8							e1				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant					S-PBGA-B256		66	不合格				1.5,1.8,2.5,3.3 V	OTHER									66	1536 CLBS, 60000 GATES	1.7 mm	现场可编程门阵列												1536	1536			60000									17 mm	17 mm
M2S050T-FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BGA	484-FPBGA (23x23)	微芯片技术	-	166 MHz	56340 LE	SMD/SMT	-	64 kB					267	Tray	M2S050	活跃	-40°C ~ 100°C (TJ)		SmartFusion®2																														166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA								STD				FPGA - 50K Logic Modules							1 Core		256KB
A2F060M3E-1CSG288I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	288	BGA288,21X21,20	1.5 V	30	1.425 V	有	A2F060M3E-1CSG288I	100 MHz	TFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V		5.25					TFBGA, BGA288,21X21,20	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY				e1				锡银铜			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	260	0.5 mm	compliant					S-PBGA-B288		68	不合格				1.5,1.8,2.5,3.3 V										68	1536 CLBS, 60000 GATES	1.05 mm	现场可编程门阵列												1536	1536			60000									11 mm	11 mm
M2S060T-VFG400I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	400-LFBGA	400-VFBGA (17x17)	微芯片技术			1.2000 V	1.14 V	1.26 V	Non-Compliant	207	Tray	M2S060	活跃	-	166 MHz	56520 LE	-	64 kB		-40 to 100 °C		SmartFusion®2																														166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA								STD				FPGA - 60K Logic Modules							1 Core		256KB
M2S025-VFG400I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	VFPBGA-400	400-VFBGA (17x17)	微芯片技术	0.227784 oz	90	SMD/SMT	2308 LAB	Microchip	Microchip Technology / Atmel	Details	-	64 kB	207	Tray	M2S025	活跃					有	-	166 MHz	27696 LE	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	SmartFusion2									SOC - Systems on a Chip																					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA					SoC FPGA			STD				FPGA - 25K Logic Modules							1 Core		256KB			SoC FPGA
A2F060M3E-CS288I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	288	BGA288,21X21,20	1.5 V	20	1.425 V	无	A2F060M3E-CS288I	80 MHz	TFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V		5.84					11 X 11 MM, 1.05 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, BGA-288	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY				e0				Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	235	0.5 mm	compliant					S-PBGA-B288		68	不合格				1.5,1.8,2.5,3.3 V										68	1536 CLBS, 60000 GATES	1.05 mm	现场可编程门阵列												1536	1536			60000									11 mm	11 mm
A2F060M3E-1FG256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256		1 MM PITCH, FBGA-256	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	1.5 V	20	1.425 V	85 °C	无	A2F060M3E-1FG256	100 MHz	LBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete		MICROSEMI CORP	1.575 V	5.84							e0				Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	225	1 mm	unknown					S-PBGA-B256		66	不合格				1.5,1.8,2.5,3.3 V	OTHER									66	1536 CLBS, 60000 GATES	1.7 mm	现场可编程门阵列												1536	1536			60000									17 mm	17 mm
M2S025TS-FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	484-BGA	484-FPBGA (23x23)	微芯片技术	活跃	-	166 MHz	27696 LE	SMD/SMT	-	64 kB				Non-Compliant	267	Tray	M2S025	-40°C ~ 100°C (TJ)		SmartFusion®2																														166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA												FPGA - 25K Logic Modules							1 Core		256KB
BCM6750A2KFEBG	Broadcom	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-	-	-	Broadcom Limited	Broadcom Limited	Broadcom / Avago	Details	Tray	活跃				420	-		-				仅TxRx					Wireless & RF Modules		-						6GHz														-										WiFi模块	802.11a/b/g/-x	-		WiFi	-	-		I²S, SPI, PCI, UART, USB	-	-			1024QAM						WiFi Modules - 802.11
M2S060T-VF400I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	400-LFBGA	YES	400-VFBGA (17x17)	400	微芯片技术	LFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.88		Non-Compliant	207	Tray	M2S060	活跃	-	166 MHz	56520 LE	-	64 kB	VFBGA-400	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA400,20X20,32	1.2 V	30	1.14 V	无	M2S060T-VF400I	-40°C ~ 100°C (TJ)		SmartFusion®2	e0				Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	240	0.8 mm	not_compliant					S-PBGA-B400		207	不合格				1.2 V		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	207		1.51 mm	现场可编程门阵列								FPGA - 60K Logic Modules					56520		1 Core		256KB						17 mm	17 mm
M2S150T-FCV484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BFBGA	YES	484-FBGA (19x19)	484	微芯片技术	无	1.14 V	30	1.2 V	BGA484,22X22,32	PLASTIC/EPOXY			273	Tray	M2S150	活跃	-	166 MHz	146124 LE	-	64 kB	VFBGA-484	GRID ARRAY, FINE PITCH	5.81	1.26 V	MICROSEMI CORP	活跃	Microsemi Corporation	SQUARE	FBGA	M2S150T-FCV484I	-40°C ~ 100°C (TJ)		SmartFusion®2	e0				Tin/Lead (Sn/Pb)		LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	240	0.8 mm	not_compliant					S-PBGA-B484		273	不合格				1.2 V		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	512 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	273		3.15 mm	现场可编程门阵列								FPGA - 150K Logic Modules					146124		1 Core		512KB						19 mm	19 mm
XCZU4CG-1FBVB900I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	900-BBGA, FCBGA	900-FCBGA (31x31)	AMD	XCZU4	活跃					XTAE080FS1TD5E100	Cutler Hammer, Div of Eaton Co	0.8500 V	0.808 V	0.892 V	204	Tray	-40 to 100 °C		Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG																														500MHz, 1.2GHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA								1				Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells									-
M2S025-1FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BGA	484-FPBGA (23x23)	微芯片技术	活跃	-	166 MHz	27696 LE	SMD/SMT	-	64 kB					Clarostat-Honeywell	73JA500	1.2000 V	1.14 V	1.26 V	267	Tray	M2S025	-40 to 100 °C		SmartFusion®2																														166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA								1				FPGA - 25K Logic Modules							1 Core		256KB
M2S060T-FCSG325I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	DIN Rail,Surface	325-TFBGA, FCBGA	YES	325-FCBGA (11x11)	325	微芯片技术	1.14 V	有	TFBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	2.36	SHS1S24A	CSA, UL	Syrelec, Brand of Crouzet Control	无	1	1.2000 V	1.14 V	1.26 V	8542390000	200	Tray	M2S060	活跃	FBGA-325	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA325,21X21,20	1.2 V	-40 to 100 °C		SmartFusion®2	e1		0.250 in Flat Blade		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		LG-MIN, WD-MIN		现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	250	0.5 mm	compliant		40			S-PBGA-B325		200	不合格				1.2 V		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	200		1.01 mm	现场可编程门阵列				STD				FPGA - 60K Logic Modules					56520				256KB	Interval		固态	IP66		11 mm	11 mm	无铅
M2S150-FCG1152	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1152-BBGA, FCBGA	1152-FCBGA (35x35)	微芯片技术	M2S150	活跃					HS350100G134C	Hollowshaft	Hollow	Danaher Controls	1.2000 V	574	Tray	-40 to 70 Degrees C		SmartFusion®2			6 ft Cable																						5~26 VDC	Differential				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA								STD				FPGA - 150K Logic Modules									512KB		5~26 VDC			有	IP67	不包括
XCZU17EG-2FFVC1760E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1760-BBGA, FCBGA	1760-FCBGA (42.5x42.5)	AMD	512	Tray	XCZU17	活跃					Miscellaneous	0°C ~ 100°C (TJ)		Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG																														533MHz, 600MHz, 1.3GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA												Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells									-
XCZU7EV-3FFVF1517E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1517-BBGA, FCBGA	1517-FCBGA (40x40)	AMD	0.873 V	0.9000 V	464	Tray	XCZU7	活跃					QAA1011.AATU	Siemens Building Technologies	无显示	0.927 V	0 to 100 °C		Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV						Indoor													1 kOhm Platinum RTD			Temperature								600MHz, 1.5GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA								3				Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells									-
M2S150T-FCS536I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	536-LFBGA, CSPBGA	YES	536-CSPBGA (16x16)	536	微芯片技术	1.2 V	30	1.14 V	无	M2S150T-FCS536I	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.81			1.2000 V	1.14 V	1.26 V	293	Tray	M2S150	活跃	-	166 MHz	146124 LE	-	64 kB	FBGA-536	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA536,30X30,20	-40 to 100 °C		SmartFusion®2	e0				Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	240		not_compliant				536	S-PBGA-B536		293	不合格				1.2 V		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	512 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	293			现场可编程门阵列				STD				FPGA - 150K Logic Modules					146124		1 Core		512KB
M2S060TS-1VFG400T2	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	400-LFBGA	400-VFBGA (17x17)	微芯片技术	5.8					IRTR68	Miscellaneous	207	Tray	M2S060	活跃	,	3	40	有	活跃	MICROSEMI CORP	-40°C ~ 125°C (TJ)		Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2	e1	有			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)									250		compliant														166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA				现场可编程门阵列				1				FPGA - 60K Logic Modules									256KB