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类别是'category.FPGA 评估板' (3802)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量																		厂商																																																	操作温度	包装	系列	尺寸/尺寸	容差	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	终止次数	ECCN 代码	温度系数	类型	电阻	端子表面处理	最小工作温度	HTS代码	子类别	螺距	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	功能数量	端子间距	Reach合规守则	频率	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	失败率	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	电源电压-最小值(Vsup)	注意	速度	二极管类型	反向泄漏电流@ Vr	操作模式	不同 If 时电压 - 正向 (Vf)	传播延迟	电源电流-最大值	数据率	工作温度 - 结点	输入数量	组织结构	输出特性	座位高度-最大	内存宽度	产品类别	记忆密度	总 RAM 位数	电容@Vr, F	阀门数量
A3P250-FGG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA-144	YES	144-FPBGA (13x13)	144	微芯片技术	Microchip Technology / Atmel	350 MHz	ProASIC3	Details	Tray	A3P250	活跃	1.425 V				A3P250-FGG144I	有	活跃	MICROSEMI CORP	13X 13 MM, 1.45 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-144	1.3	350 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.575 V	1.5 V	40	MSL 3 - 168 hours	有	3000 LE	36864 bit	97 I/O	+ 100 C	0.108878 oz	- 40 C	160	SMD/SMT	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	A3P250			e1				3A001.A.7.B				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						8542.39.00.01	可编程逻辑集成电路		1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260		1 mm	compliant			S-PBGA-B144		不合格	1.5 V				INDUSTRIAL					30 mA				-		6144 CLBS, 250000 GATES		1.55 mm				现场可编程门阵列		FPGA - Field Programmable Gate Array				36Kbit		250000					STD	-								6144		250000	FPGA - Field Programmable Gate Array	1.05 mm		13 mm	13 mm
AGL400V2-FG144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144				AGL400V2-FG144	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	13 X 13 MM, 1.45 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-144	5.9	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.575 V	1.2 V	30	1.14 V										e0								Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)						8542.39.00.01				BOTTOM	BALL	230		1 mm	unknown			S-PBGA-B144		不合格					OTHER																9216 CLBS, 400000 GATES		1.55 mm				现场可编程门阵列																				9216		400000							13 mm	13 mm
AGL600V5-FG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	30		1.425 V							AGL600V5-FG484	无	Transferred	ACTEL CORP	23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-484	5.84	108 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.5 V						e0								锡铅银										BOTTOM	BALL	230		1 mm	compliant			S-PBGA-B484	235	不合格				1.5 V	COMMERCIAL															235	13824 CLBS, 600000 GATES		2.44 mm				现场可编程门阵列																				13824	13824	600000							23 mm	23 mm
AX250-1FGG256M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	256	微芯片技术	LBGA	BGA256,16X16,40	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.575 V	1.5 V	40	138	Tray	AX250	活跃	1.425 V	Military grade				PLASTIC/EPOXY	-55 °C	125 °C	3	763 MHz	5.3	LBGA, BGA256,16X16,40	MICROSEMI CORP	活跃	有	AX250-1FGG256M	-55°C ~ 125°C (TA)		Axcelerator			e1				3A001.A.2.C				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					250000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01			1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260		1 mm	compliant			S-PBGA-B256	248	不合格				1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	MILITARY															248	2816 CLBS, 250000 GATES	1.7 mm	现场可编程门阵列					55296		250000	4224	MIL-STD-883 Class B										0.84 ns		2816	4224	250000										17 mm	17 mm
A3P400-FGG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	130NM	1.575(V)	1.5(V)	无	1.425(V)	0C	有	9216	表面贴装	1.425 V							A3P400-FGG484	有	Obsolete	MICROSEMI CORP	BGA,	7.56	350 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.5 V	40	ProASIC®3		85C	Commercial	FBGA	400000	0C to 85C	194	400000		Tray				e1								Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						8542.39.00.01				BOTTOM	BALL	250		1 mm	compliant	231(MHz)	484	S-PBGA-B484		不合格					COMMERCIAL											9216 CLBS, 400000 GATES		2.44 mm				现场可编程门阵列																						9216		400000				23 mm	23 mm
A14V100A-RQ208C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208							A14V100A-RQ208C	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	PLASTIC, RQFP-208	5.88	75 MHz	4	70 °C	PLASTIC/EPOXY	HFQFP	SQUARE	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH	3.6 V	3.3 V	20	3 V							e0								锡铅					MAX 175 I/OS	8542.39.00.01				QUAD	鸥翼	225		0.5 mm	compliant			S-PQFP-G208		不合格					COMMERCIAL																1377 CLBS, 10000 GATES		4.1 mm				现场可编程门阵列															3.9 ns					1377		10000							28 mm	28 mm
A1020B-1CQ84C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	84	84	MICROSEMI CORP	5.81	53 MHz	70 °C	CERAMIC	GQFF	TPAK84,1.63SQ,25	SQUARE	FLATPACK, GUARD RING	5 V	8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000	69	Non-Compliant						A1020B-1CQ84C	无	Obsolete															70 °C	0 °C				8542.39.00.01				QUAD	FLAT			0.635 mm	unknown	57 MHz		S-XQFP-F84	69	不合格	5 V			5 V	COMMERCIAL			5.25 V	4.75 V							3.8 ns				69							现场可编程门阵列	547			2000					547		1			273							547
A1280A-CQ172M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	172	30		4.5 V							A1280A-CQ172M	无	Transferred	ACTEL CORP	CERAMIC, CQFP-172	5.84	41 MHz	125 °C	-55 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	GQFF	TPAK172,2.5SQ,25	SQUARE	FLATPACK	5.5 V	5 V						e0								Tin/Lead (Sn/Pb)					MAX 140 I/OS					QUAD	FLAT	225		0.635 mm	compliant			S-CQFP-F172	140	不合格				5 V	MILITARY															140	1232 CLBS, 8000 GATES		2.9464 mm				现场可编程门阵列															5 ns					1232	1232	8000							29.972 mm	29.972 mm
A1280A-PL84I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	84							A1280A-PL84I	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	PLASTIC, MS-007-AE, LCC-84	8.19	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	SQUARE	CHIP CARRIER	5.5 V	5 V	30	4.5 V							e0				EAR99				锡铅					MAX 72 I/OS	8542.39.00.01				QUAD	J BEND	225		1.27 mm	unknown			S-PQCC-J84		不合格					INDUSTRIAL																1232 CLBS, 8000 GATES		4.45 mm				现场可编程门阵列															5 ns					1232		8000							29.21 mm	29.21 mm
5CEFA4F17C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256				5CEFA4F17C6N	有	活跃	INTEL CORP	LBGA, BGA256,16X16,40	5.58	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	BGA256,16X16,40	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.13 V	1.07 V	1.1 V	未说明																												BOTTOM	BALL	未说明		1 mm	compliant			S-PBGA-B256	144	不合格				1.1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER															144			1.55 mm				现场可编程门阵列																					48000								17 mm	17 mm
AT17N512-10CI	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	8	-40 °C	UNSPECIFIED	SON	SOLCC8,.25	SQUARE		小概要	3.3 V	30							AT17N512-10CI	无	Obsolete	ATMEL CORP	SOIC	SON, SOLCC8,.25	5.92	10 MHz	3	524288 words	512000	85 °C						e0				EAR99				Tin/Lead (Sn/Pb)						8542.32.00.51				DUAL	无铅	240	1	1.27 mm	compliant		8	S-XDSO-N8		不合格			3.6 V	3.3 V	INDUSTRIAL	3 V								SYNCHRONOUS			0.005 mA				512KX1		1.14 mm	1			0.0001 A	524288 bit						SERIAL			配置存储器			10 Write/Erase Cycles			20													5.99 mm	5.99 mm
AT17LV128-10CC	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	8	70 °C	UNSPECIFIED	SON	SOLCC8,.25	SQUARE		小概要	3.3 V	30							AT17LV128-10CC	无	Obsolete	ATMEL CORP	SOIC	SON, SOLCC8,.25	5.88	75 ns	10 MHz	3	131072 words	128000						e0				EAR99				Tin/Lead (Sn/Pb)					IT CAN OPERATES ON 4.75-5.25 RANGE SUPPLY VOLTAGE ALSO	8542.32.00.51				DUAL	无铅	240	1	1.27 mm	compliant		8	S-XDSO-N8		不合格			3.6 V	3.3 V	COMMERCIAL	3 V								SYNCHRONOUS			0.005 mA				128KX1		1.14 mm	1			0.00005 A	131072 bit						SERIAL			配置存储器																			5.99 mm	5.99 mm
AT17LV010-10SC	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	20	SOP20,.4	RECTANGULAR	小概要		3.3 V	30							AT17LV010-10SC	无	Obsolete	ATMEL CORP	SOIC	SOP, SOP20,.4	5.82	15 MHz	1	1048576 words	1000000	70 °C	PLASTIC/EPOXY	SOP						e0				EAR99				Tin/Lead (Sn/Pb)					IT CAN OPERATES ON 4.75-5.25 RANGE SUPPLY VOLTAGE ALSO	8542.32.00.51				DUAL	鸥翼	240	1	1.27 mm	compliant		20	R-PDSO-G20		不合格			3.6 V	3.3/5 V	COMMERCIAL	3 V								SYNCHRONOUS			0.01 mA				1MX1		2.65 mm	1				1048576 bit						SERIAL			配置存储器							HARDWARE												12.8 mm	7.5 mm
APA600-FG256C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256				APA600-FG256C	无	活跃	MICROSEMI CORP	BGA, BGA256,16X16,40	5.9	180 MHz	70 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA256,16X16,40	SQUARE	网格排列	2.7 V	2.5 V	2.3 V																												BOTTOM	BALL			1 mm	unknown			S-PBGA-B256	186	不合格				2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL															186			1.8 mm				现场可编程门阵列																					21504								17 mm	17 mm
DK-DEV-1SGX-L-0ES	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Intel								Bulk	1SG280	Obsolete	1SG280L				Stratix® 10 GX									FPGA																													-																															Board(s)								Stratix 10 GX FPGA PCIe Card						-	Quartus Prime
TE0712-02-42I36-A	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Trenz Electronic	Details										1	Trenz Electronic	-20 to 70 °C																				Computing	2.5400									6																																System-On-Modules - SOM																									System-On-Modules - SOM	5	3.2 mm
TE0724-04-61I32-A	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Trenz Electronic	Details										1	Trenz Electronic	-40 to 85 °C																				Computing	2.1000									4																																System-On-Modules - SOM																									System-On-Modules - SOM	3.2	2.5 mm
TE0712-02-72C36-L	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Trenz Electronic	Details										1	Trenz Electronic	-20 to 70 °C																				Computing	2.5400									6																																System-On-Modules - SOM																									System-On-Modules - SOM	5	3.2 mm
TE0710-02-42I21-A	Trenz Electronic	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Trenz Electronic	Details										1	Trenz Electronic	-20 to 70 °C																				Computing	2.5400									6																																System-On-Modules - SOM																									System-On-Modules - SOM	7	5 mm
IS61QDB41M36-250M3LI	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	165	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	BGA165,11X15,40	RECTANGULAR		GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.8 V	40							IS61QDB41M36-250M3LI	有	Obsolete	INTEGRATED SILICON SOLUTION INC	BGA	15 X 17 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-165	5.66	0.38 ns	250 MHz	1048576 words	1000000	85 °C						e1	有			3A991.B.2.A				锡银铜					流水线结构	8542.32.00.41				BOTTOM	BALL	260	1	1 mm	compliant		165	R-PBGA-B165		不合格			1.89 V	1.5/1.8,1.8 V	INDUSTRIAL	1.71 V								SYNCHRONOUS			0.5 mA				1MX36	3-STATE	1.7 mm	36			0.2 A	37748736 bit						PARALLEL	SEPARATE		DDR SRAM								1.7 V											17 mm	15 mm
CORE429-DEV-KIT-3	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 1 month ago)	微芯片技术								Compliant	电子交付	CORE429	活跃	Core429, M1AFS1500			Fusion®									FPGA																																																				有								Board(s), Cable(s), Power Supply, Programmer
EK-VMK180-ES1-G-ED	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	AMD 赛灵思								Box	XCVM1802	Obsolete	XCVM1802				Versal® Prime									FPGA + MCU/MPU SoC																													P/N Breakdown: ED = Encryption Disabled																															Board(s)								Versal Prime ACAP VMK180 ES1 Encryption Disabled						FMC	Vitis, Vivado
RM-F6SO1-SMC	iBASE Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Axial	Axial	IBASE	IBASE	Details								1	-65°C ~ 175°C	Bulk	Military, MIL-PRF-55182/01, RNC55	0.094 Dia x 0.250 L (2.39mm x 6.35mm)	±0.1%			活跃	2		±25ppm/°C		45.9 kOhms				Metal Film	0.125W, 1/8W			Computing															S (0.001%)																											System-On-Modules - SOM																						Military, Moisture Resistant, Weldable			System-On-Modules - SOM				--
RXCA10S0000F34-FHP0SA	FLEx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	0402 (1006 Metric)	2-DFN1006	JTAG, PCIe, UART, USB	ReFLEX CES	ReFLEX CES		Arria 10 SoC	Details						1.151 lbs	1		Tape & Reel (TR)	--					活跃				SoC FPGA									开发工具																								Small Signal =	Schottky	500nA @ 10V		450mV @ 10mA				125°C (Max)						30V	100mA			可编程逻辑集成电路开发工具					--																载板				可编程逻辑集成电路开发工具
SOM-5883D8RX-U6A1	Advantech	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1

A3P250-FGG144I

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
AGL400V2-FG144

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
AGL600V5-FG484

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
AX250-1FGG256M

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
A3P400-FGG484

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
A14V100A-RQ208C

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
A1020B-1CQ84C

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
A1280A-CQ172M

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
A1280A-PL84I

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
5CEFA4F17C6N

Intel

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
AT17N512-10CI

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
AT17LV128-10CC

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
AT17LV010-10SC

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
APA600-FG256C

Xilinx

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
DK-DEV-1SGX-L-0ES

Intel

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
TE0712-02-42I36-A

Trenz Electronic

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
TE0724-04-61I32-A

Trenz Electronic

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
TE0712-02-72C36-L

Trenz Electronic

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
TE0710-02-42I21-A

Trenz Electronic

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
IS61QDB41M36-250M3LI

Xilinx

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
CORE429-DEV-KIT-3

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
EK-VMK180-ES1-G-ED

Xilinx

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
RM-F6SO1-SMC

iBASE Technology

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
RXCA10S0000F34-FHP0SA

FLEx

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
SOM-5883D8RX-U6A1

Advantech

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)