A2F200M3F-FG256备选型号: A2F060M3E-FG256I

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  • 描述:
  • 工厂交货时间
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  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • 端子表面处理
  • 端子位置
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  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 电源电压
  • 端子间距
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  • 基本部件号
  • 输出的数量
  • 资历状况
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  • 界面
  • 最大电源电压
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  • 工作电源电流
  • 内存大小
  • 核心处理器
  • 周边设备
  • 连接方式
  • 建筑学
  • 可编程逻辑类型
  • 核心架构
  • 阀门数量
  • 逻辑块数(LABs)
  • 主要属性
  • 闪光大小
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  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • RoHS状态
  • 供应商器件包装
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • 速度
  • 最高频率
  • Microsemi Corporation
    IC FPGA 200K GATES 256KB 256-BGA
    12 Weeks
    表面贴装
    256-LBGA
    256
    MCU - 25, FPGA - 66
    0°C~85°C TJ
    Tray
    SmartFusion®
    2012
    活跃
    3 (168 Hours)
    256
    TIN LEAD/TIN LEAD SILVER
    BOTTOM
    BALL
    225
    1.5V
    1mm
    80MHz
    30
    A2F200
    66
    不合格
    1.5V
    EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART
    1.575V
    1.425V
    2mA
    64KB
    ARM® Cortex®-M3
    DMA, POR, WDT
    EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART
    MCU, FPGA
    现场可编程门阵列
    ARM
    200000
    8
    ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops
    256KB
    17mm
    1.7mm
    17mm
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
  • Microsemi Corporation
    IC FPGA 60K GATES 128KB 256FBGA
    -
    -
    256-LBGA
    256
    MCU - 26, FPGA - 66
    -40°C~100°C TJ
    Tray
    SmartFusion®
    -
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    80MHz
    -
    A2F060M3E
    -
    -
    1.5V
    EBI/EMI, I2C, SPI, UART, USART
    1.575V
    1.425V
    -
    16KB
    ARM® Cortex®-M3
    DMA, POR, WDT
    EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART
    MCU, FPGA
    -
    ARM
    -
    8
    ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops
    128KB
    -
    -
    -
    Non-RoHS Compliant
    256-FPBGA (17x17)
    100°C
    -40°C
    80MHz
    100MHz
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