A2F200M3F-FG256备选型号: AFS250-FG256I

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  • 端子表面处理
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  • 生命周期状态
  • 安装类型
  • 质量
  • ECCN 代码
  • HTS代码
  • 电压 - 供电
  • 总 RAM 位数
  • 寄存器数量
  • 高度
  • 辐射硬化
  • Microsemi Corporation
    IC FPGA 200K GATES 256KB 256-BGA
    12 Weeks
    表面贴装
    256-LBGA
    256
    MCU - 25, FPGA - 66
    0°C~85°C TJ
    Tray
    SmartFusion®
    2012
    活跃
    3 (168 Hours)
    256
    TIN LEAD/TIN LEAD SILVER
    BOTTOM
    BALL
    225
    1.5V
    1mm
    80MHz
    30
    A2F200
    66
    不合格
    1.5V
    EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART
    1.575V
    1.425V
    2mA
    64KB
    ARM® Cortex®-M3
    DMA, POR, WDT
    EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART
    MCU, FPGA
    现场可编程门阵列
    ARM
    200000
    8
    ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops
    256KB
    17mm
    1.7mm
    17mm
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Microsemi Corporation
    IC FPGA 114 I/O 256FBGA
    10 Weeks
    表面贴装
    256-LBGA
    256
    114
    -40°C~100°C TJ
    Tray
    Fusion®
    2013
    活跃
    3 (168 Hours)
    256
    TIN LEAD/TIN LEAD SILVER
    BOTTOM
    BALL
    225
    1.5V
    1mm
    1.0989GHz
    30
    AFS250
    -
    -
    1.5V
    -
    -
    -
    -
    4.5kB
    -
    -
    -
    -
    现场可编程门阵列
    -
    250000
    -
    -
    -
    17mm
    -
    17mm
    Non-RoHS Compliant
    IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)
    表面贴装
    400.011771mg
    3A001.A.7.A
    8542.39.00.01
    1.425V~1.575V
    36864
    6144
    1.2mm
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