我的订单
会员中心 
在线咨询
0755-83328606
A2F200M3F-FG256备选型号: LFE2-6SE-5FN256I
- 隐藏公共属性
- 型号:
- 品牌:
- 描述:
- 工厂交货时间
- 底架
- 包装/外壳
- 引脚数
- 操作温度
- 包装
- 系列
- 已出版
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 端子表面处理
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度（摄氏度）
- 电源电压
- 端子间距
- 频率
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- 输出的数量
- 资历状况
- 工作电源电压
- 界面
- 最大电源电压
- 最小电源电压
- 工作电源电流
- 内存大小
- 核心处理器
- 周边设备
- 连接方式
- 建筑学
- 可编程逻辑类型
- 核心架构
- 阀门数量
- 逻辑块数(LABs)
- 主要属性
- 闪光大小
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
- RoHS状态
- 安装类型
- JESD-609代码
- 无铅代码
- ECCN 代码
- HTS代码
- 电压 - 供电
- 引脚数量
- 逻辑元件/单元数
- 总 RAM 位数
- 最高频率
- LABs数量/ CLBs数量
- CLB-Max的组合延时
- 辐射硬化
- 无铅
IC FPGA 200K GATES 256KB 256-BGA12 Weeks表面贴装256-LBGA256MCU - 25, FPGA - 660°C~85°C TJTraySmartFusion®2012活跃3 (168 Hours)256TIN LEAD/TIN LEAD SILVERBOTTOMBALL2251.5V1mm80MHz30A2F20066不合格1.5VEBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART1.575V1.425V2mA64KBARM® Cortex®-M3DMA, POR, WDTEBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USARTMCU, FPGA现场可编程门阵列ARM2000008ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops256KB17mm1.7mm17mmNon-RoHS Compliant--------------
FPGA LatticeECP2 Family 6000 Cells 90nm Technology 1.2V 256-Pin FBGA8 Weeks表面贴装256-BGA256190-40°C~100°C TJTrayECP22008活跃3 (168 Hours)256Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)BOTTOMBALL2501.2V1mm-30LFE2-6190-1.2V----8.4kB----现场可编程门阵列-----17mm2.1mm17mmROHS3 Compliant表面贴装e1yesEAR998542.39.00.011.14V~1.26V256600056320311MHz7500.358 ns无无铅- 添加型号
| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| A2F060M3E-FG256I | Microsemi Corporation | 嵌入式 - 片上系统（SoC） | 256-LBGA | IC FPGA 60K GATES 128KB 256FBGA | 对比 |
| LFE2-6SE-5FN256I | Lattice Semiconductor Corporation | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 256-BGA | FPGA LatticeECP2 Family 6000 Cells 90nm Technology 1.2V 256-Pin FBGA | 对比 |
| AFS250-FG256I | Microsemi Corporation | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 256-LBGA | IC FPGA 114 I/O 256FBGA | 对比 |
哦! 它是空的。