Microsemi Corporation A2F200M3F-FG256

工厂交货时间

12 Weeks

底架

表面贴装

包装/外壳

256-LBGA

引脚数

256

Number of I/Os

MCU - 25, FPGA - 66

操作温度

0°C~85°C TJ

包装

Tray

系列

SmartFusion®

已出版

2012

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

256

端子表面处理

TIN LEAD/TIN LEAD SILVER

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

电源电压

1.5V

端子间距

1mm

频率

80MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

A2F200

输出的数量

66

资历状况

不合格

工作电源电压

1.5V

界面

EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART

最大电源电压

1.575V

最小电源电压

1.425V

工作电源电流

2mA

内存大小

64KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DMA, POR, WDT

连接方式

EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART

建筑学

MCU, FPGA

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

核心架构

ARM

阀门数量

200000

逻辑块数(LABs)

8

主要属性

ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops

闪光大小

256KB

长度

17mm

座位高度(最大)

1.7mm

宽度

17mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant