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首页 全部分类 CC2564MODACMOG vs ATSAMB11-XR2100A

CC2564MODACMOG备选型号: ATSAMB11-XR2100A

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  • 安装类型
  • 包装/外壳
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  • JESD-609代码
  • 零件状态
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  • 端子表面处理
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
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  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
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  • 电源电压
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  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 数据率
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  • 议定书
  • 通信IC类型
  • 功率 - 输出
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  • 天线类型
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  • 串行接口
  • 接收电流
  • 传输电流
  • 调制
  • 长度
  • 宽度
  • 器件厚度
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 底架
  • 系列
  • 已出版
  • HTS代码
  • 基本部件号
  • JESD-30代码
  • 温度等级
  • 界面
  • 筛选水平
  • 灵敏度(dBm)
  • 座位高度(最大)
  • 达到SVHC
  • Texas Instruments
    CC2564MODACMOG
    Texas Instruments
    Dual-mode Bluetooth® CC2564 module with integrated antenna 35-QFM -30 to 85
    ACTIVE (Last Updated: 5 days ago)
    12 Weeks
    表面贴装
    33-SMD Module
    YES
    35
    -30°C~85°C
    Tray
    e3
    活跃
    3 (168 Hours)
    35
    Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    2.2V~4.8V
    UNSPECIFIED
    无铅
    250
    1
    3.6V
    2.4GHz
    未说明
    3.9Mbps
    CC2564
    Bluetooth v4.0 Dual Mode
    电信电路
    10dBm
    Bluetooth
    Integrated, Chip
    -93dBm
    UART
    40.5mA~41.2mA
    40.5mA~41.2mA
    DPSK, DQPSK, GFSK
    14mm
    7mm
    340μm
    ROHS3 Compliant
    含铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Microchip Technology
    ATSAMB11-XR2100A
    Microchip Technology
    with external antenna - SmartConnect ATSAMB11 SiP Module
    -
    16 Weeks
    表面贴装
    Module
    -
    -
    -
    Tray
    -
    活跃
    3 (168 Hours)
    49
    -
    2.3V~3.6V
    BOTTOM
    无铅
    -
    1
    3.6V
    2.4GHz
    -
    -
    -
    Bluetooth v4.1
    电信电路
    4dBm
    Bluetooth
    Integrated, Chip
    -
    I2C, SPI, UART
    4mA
    3mA
    -
    5.5mm
    4.5mm
    -
    ROHS3 Compliant
    无铅
    表面贴装
    85°C
    SmartConnect
    2016
    8542.39.00.01
    ATSAMB11
    R-XBGA-N49
    INDUSTRIAL
    I2C, SPI, UART
    TS 16949
    -96 dBm
    1.4mm
    无SVHC
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