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首页 全部分类 CC2564MODACMOG vs BM77SPPS3MC2-0007AA

CC2564MODACMOG备选型号: BM77SPPS3MC2-0007AA

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  • 工厂交货时间
  • 安装类型
  • 包装/外壳
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  • JESD-609代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • 端子表面处理
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 功能数量
  • 电源电压
  • 频率
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 数据率
  • 使用的 IC/零件
  • 议定书
  • 通信IC类型
  • 功率 - 输出
  • 无线电频率系列/标准
  • 天线类型
  • 敏感度
  • 串行接口
  • 接收电流
  • 传输电流
  • 调制
  • 长度
  • 宽度
  • 器件厚度
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 底架
  • 已出版
  • HTS代码
  • 基本部件号
  • JESD-30代码
  • 灵敏度(dBm)
  • 固件版本
  • 高度
  • 达到SVHC
  • Texas Instruments
    CC2564MODACMOG
    Texas Instruments
    Dual-mode Bluetooth® CC2564 module with integrated antenna 35-QFM -30 to 85
    ACTIVE (Last Updated: 5 days ago)
    12 Weeks
    表面贴装
    33-SMD Module
    YES
    35
    -30°C~85°C
    Tray
    e3
    活跃
    3 (168 Hours)
    35
    Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    2.2V~4.8V
    UNSPECIFIED
    无铅
    250
    1
    3.6V
    2.4GHz
    未说明
    3.9Mbps
    CC2564
    Bluetooth v4.0 Dual Mode
    电信电路
    10dBm
    Bluetooth
    Integrated, Chip
    -93dBm
    UART
    40.5mA~41.2mA
    40.5mA~41.2mA
    DPSK, DQPSK, GFSK
    14mm
    7mm
    340μm
    ROHS3 Compliant
    含铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Microchip Technology
    BM77SPPS3MC2-0007AA
    Microchip Technology
    RF TXRX MOD BLUETOOTH CHIP ANT
    -
    16 Weeks
    表面贴装
    Module
    -
    30
    -20°C~70°C
    Tray
    -
    活跃
    1 (Unlimited)
    33
    -
    3.2V~4.3V
    QUAD
    无铅
    未说明
    1
    -
    2.4GHz
    未说明
    50kbps
    -
    Bluetooth v4.0 Dual Mode
    电信电路
    2dBm
    Bluetooth
    Integrated, Chip
    -
    UART
    70mA
    -
    -
    12mm
    22mm
    -
    ROHS3 Compliant
    无铅
    表面贴装
    2015
    8542.39.00.01
    BM77
    R-XQMA-N33
    -92 dBm
    1.42
    2.4mm
    无SVHC
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