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首页 全部分类 CC2564MODACMOG vs BGM113A256V2R

CC2564MODACMOG备选型号: BGM113A256V2R

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  • 调制
  • 长度
  • 宽度
  • 器件厚度
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 底架
  • 系列
  • 已出版
  • 端子间距
  • 界面
  • 内存大小
  • 带宽
  • ADC通道数量
  • 灵敏度(dBm)
  • 通用输入输出数量
  • 环境温度范围高
  • 高度
  • Texas Instruments
    CC2564MODACMOG
    Texas Instruments
    Dual-mode Bluetooth® CC2564 module with integrated antenna 35-QFM -30 to 85
    ACTIVE (Last Updated: 5 days ago)
    12 Weeks
    表面贴装
    33-SMD Module
    YES
    35
    -30°C~85°C
    Tray
    e3
    活跃
    3 (168 Hours)
    35
    Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    2.2V~4.8V
    UNSPECIFIED
    无铅
    250
    1
    3.6V
    2.4GHz
    未说明
    3.9Mbps
    CC2564
    Bluetooth v4.0 Dual Mode
    电信电路
    10dBm
    Bluetooth
    Integrated, Chip
    -93dBm
    UART
    40.5mA~41.2mA
    40.5mA~41.2mA
    DPSK, DQPSK, GFSK
    14mm
    7mm
    340μm
    ROHS3 Compliant
    含铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Silicon Labs
    BGM113A256V2R
    Silicon Labs
    BLUETOOTH SMART MODULE FCC/CE
    -
    12 Weeks
    表面贴装
    36-SMD Module
    -
    36
    -40°C~85°C
    Tape & Reel (TR)
    -
    活跃
    3 (168 Hours)
    36
    -
    3.8V
    UNSPECIFIED
    无铅
    -
    1
    3.3V
    -
    -
    1Mbps
    EFR32BG
    Bluetooth v4.1
    电信电路
    3dBm
    Bluetooth
    Integrated, Chip
    -
    SPI, UART
    8.7mA
    8.8mA
    -
    -
    -
    -
    符合RoHS标准
    -
    表面贴装
    蓝壁虎
    2016
    0.8mm
    SPI, UART
    256kB Flash 32kB RAM
    2.4 GHz
    1
    -93 dBm
    14
    85°C
    2mm
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