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首页 全部分类 CC2564MODACMOG vs BLE113-A-V1

CC2564MODACMOG备选型号: BLE113-A-V1

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  • 端子表面处理
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  • 器件厚度
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 底架
  • 已出版
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  • 最小工作温度
  • 工作电源电压
  • 界面
  • 最大电源电压
  • 最小电源电压
  • 内存大小
  • 最高频率
  • ADC通道数量
  • 灵敏度(dBm)
  • 通用输入输出数量
  • 高度
  • Texas Instruments
    CC2564MODACMOG
    Texas Instruments
    Dual-mode Bluetooth® CC2564 module with integrated antenna 35-QFM -30 to 85
    ACTIVE (Last Updated: 5 days ago)
    12 Weeks
    表面贴装
    33-SMD Module
    YES
    35
    -30°C~85°C
    Tray
    e3
    活跃
    3 (168 Hours)
    35
    Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    2.2V~4.8V
    UNSPECIFIED
    无铅
    250
    1
    3.6V
    2.4GHz
    未说明
    3.9Mbps
    CC2564
    Bluetooth v4.0 Dual Mode
    电信电路
    10dBm
    Bluetooth
    Integrated, Chip
    -93dBm
    UART
    40.5mA~41.2mA
    40.5mA~41.2mA
    DPSK, DQPSK, GFSK
    14mm
    7mm
    340μm
    ROHS3 Compliant
    含铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Silicon Labs
    BLE113-A-V1
    Silicon Labs
    RF TXRX MOD BLUETOOTH CHIP ANT
    -
    12 Weeks
    表面贴装
    Module
    -
    30
    -40°C~85°C
    Cut Tape (CT)
    -
    活跃
    3 (168 Hours)
    -
    -
    2V~3.6V
    -
    -
    -
    -
    -
    2.4GHz
    -
    2Mbps
    CC2541
    Bluetooth v4.0
    -
    0dBm
    Bluetooth
    Integrated, Chip
    -93dBm
    ISP, PWM, SPI, UART
    27mA
    26.1mA
    -
    15.75mm
    9.15mm
    -
    符合RoHS标准
    -
    表面贴装
    2013
    85°C
    -40°C
    3.6V
    SPI
    3.6V
    2V
    128kB Flash 8kB SRAM
    2.485GHz
    8
    -93 dBm
    19
    2.09mm
  • 添加型号
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